- 专利标题: 一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法
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申请号: CN201911264807.5申请日: 2019-11-28
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公开(公告)号: CN110894255B公开(公告)日: 2021-08-13
- 发明人: 付红平 , 施贤为 , 金芬 , 张吴一
- 申请人: 常州汉索电子材料科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路8号《津通国际工业园》5号标准厂房C区一层
- 专利权人: 常州汉索电子材料科技有限公司
- 当前专利权人: 常州汉索电子材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区西湖路8号《津通国际工业园》5号标准厂房C区一层
- 代理机构: 常州市权航专利代理有限公司
- 代理商 刘洋
- 主分类号: C08F220/14
- IPC分类号: C08F220/14 ; C08F220/18 ; C08F230/02 ; C08F220/20
摘要:
本发明提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法,所述封装材料由主剂A和固化剂B组成,按重量份数计:所述主剂A由35‑80份丙烯酸单体,10‑30份增韧剂,5‑15份磷酸酯功能单体,1‑10份促进剂,1‑5份稳定剂,0.1‑3份缓蚀剂和0.1‑3份硅烷偶联剂组成;所述固化剂B由5‑50份引发剂,30‑80份增韧剂和0.5‑5份增稠剂组成。本发明提供的封装材料,由于在主剂A中加入了磷酸酯功能单体和缓蚀剂,磷酸酯功能单体可以增加结构胶对镁铝合金的附着力,缓蚀剂可以减少结构胶对镁铝合金的腐蚀,通过磷酸酯功能单体和缓蚀剂的共同作用,提高了镁铝合金的封装和缓蚀效果。
公开/授权文献
- CN110894255A 一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法 公开/授权日:2020-03-20
IPC分类: