公开(公告)号：CN110982015A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201911263078.1

申请日：2019-11-28

申请人： 常州汉索电子材料科技有限公司

发明人： 付红平 ,  施贤为 ,  金芬 ,  张吴一

IPC分类号： C08F279/02 ,  C08F291/14 ,  C08F291/06 ,  C08F291/12 ,  C08F291/04 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F228/02 ,  C08F2/44 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/04 ,  C08K7/26 ,  C08K5/17 ,  C08K5/18 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08K5/13 ,  C08K5/08 ,  C08K5/06 ,  C08K5/50 ,  C09K5/14

摘要： 本发明提供了一种导热封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成。按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35-70份，所述增韧剂10-30份，所述促进剂1-10份，所述石墨烯悬浮液3-7份，所述稳定剂1-5份；所述固化剂B中：所述引发剂5-50份，所述增韧剂30-80份，所述增稠剂0.5-5份。本发明提供的封装材料先采用丙烯酸酯单体对石墨烯进行表面处理后，更有利于提升石墨烯与以丙烯酸酯聚合物为封装基体材料之间的界面结合力，尤其提升了封装材料的导热效果。

公开(公告)号：CN110894255B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201911264807.5

申请日：2019-11-28

申请人： 常州汉索电子材料科技有限公司

发明人： 付红平 ,  施贤为 ,  金芬 ,  张吴一

IPC分类号： C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F230/02 ,  C08F220/20

摘要： 本发明提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，按重量份数计：所述主剂A由35‑80份丙烯酸单体，10‑30份增韧剂，5‑15份磷酸酯功能单体，1‑10份促进剂，1‑5份稳定剂，0.1‑3份缓蚀剂和0.1‑3份硅烷偶联剂组成；所述固化剂B由5‑50份引发剂，30‑80份增韧剂和0.5‑5份增稠剂组成。本发明提供的封装材料，由于在主剂A中加入了磷酸酯功能单体和缓蚀剂，磷酸酯功能单体可以增加结构胶对镁铝合金的附着力，缓蚀剂可以减少结构胶对镁铝合金的腐蚀，通过磷酸酯功能单体和缓蚀剂的共同作用，提高了镁铝合金的封装和缓蚀效果。

公开(公告)号：CN110894255A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201911264807.5

申请日：2019-11-28

申请人： 常州汉索电子材料科技有限公司

发明人： 付红平 ,  施贤为 ,  金芬 ,  张吴一

IPC分类号： C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F230/02 ,  C08F220/20

摘要： 本发明提供了一种对镁铝合金具有高附着力的封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，按重量份数计：所述主剂A由35-80份丙烯酸单体，10-30份增韧剂，5-15份磷酸酯功能单体，1-10份促进剂，1-5份稳定剂，0.1-3份缓蚀剂和0.1-3份硅烷偶联剂组成；所述固化剂B由5-50份引发剂，30-80份增韧剂和0.5-5份增稠剂组成。本发明提供的封装材料，由于在主剂A中加入了磷酸酯功能单体和缓蚀剂，磷酸酯功能单体可以增加结构胶对镁铝合金的附着力，缓蚀剂可以减少结构胶对镁铝合金的腐蚀，通过磷酸酯功能单体和缓蚀剂的共同作用，提高了镁铝合金的封装和缓蚀效果。

公开(公告)号：CN110982015B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN201911263078.1

申请日：2019-11-28

申请人： 常州汉索电子材料科技有限公司

发明人： 付红平 ,  施贤为 ,  金芬 ,  张吴一

IPC分类号： C08F279/02 ,  C08F291/14 ,  C08F291/06 ,  C08F291/12 ,  C08F291/04 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/06 ,  C08F228/02 ,  C08F2/44 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K3/04 ,  C08K7/26 ,  C08K5/17 ,  C08K5/18 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08K5/13 ,  C08K5/08 ,  C08K5/06 ,  C08K5/50 ,  C09K5/14

摘要： 本发明提供了一种导热封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成。按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35‑70份，所述增韧剂10‑30份，所述促进剂1‑10份，所述石墨烯悬浮液3‑7份，所述稳定剂1‑5份；所述固化剂B中：所述引发剂5‑50份，所述增韧剂30‑80份，所述增稠剂0.5‑5份。本发明提供的封装材料先采用丙烯酸酯单体对石墨烯进行表面处理后，更有利于提升石墨烯与以丙烯酸酯聚合物为封装基体材料之间的界面结合力，尤其提升了封装材料的导热效果。