- 专利标题: 液体输送设备、液体输送及蒸发方法以及半导体制造系统
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申请号: CN201910880168.9申请日: 2019-09-18
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公开(公告)号: CN110931391A公开(公告)日: 2020-03-27
- 发明人: 杨信龙 , 官志达 , 彭垂亚
- 申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人: 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 傅磊; 黄艳
- 优先权: 16/136,870 2018.09.20 US
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; C23C16/448
摘要:
本公开一些实施例提供一种将液体输送到下游工艺的液体输送设备以及方法。所述液体输送设备可包括配置以保持液体的容器;以及流体连接容器以从容器接收流体以及流体连接下游工艺以输送流体的伸缩管。伸缩管暴露于恒定外界压力,并配置以在伸缩管停止从容器接收流体时,在恒定外界压力下输送流体。在一些实施例中,恒定外界压力为大气压力。所述伸缩管包括可经受压力而变形的材料。所述液体输送设备还包括蒸发器,配置以接收流体并蒸发流体以制造蒸气;以及一或多个化学气相沉积腔室,配置以接收蒸气并保持基板,用以将蒸气的成分沉积在基板上。
公开/授权文献
- CN110931391B 液体输送设备、液体输送及蒸发方法以及半导体制造系统 公开/授权日:2022-06-03
IPC分类: