- 专利标题: 一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法
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申请号: CN201911369230.4申请日: 2019-12-26
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公开(公告)号: CN110977362B公开(公告)日: 2024-05-07
- 发明人: 徐衡 , 颜炎洪 , 李守委 , 朱召贤 , 孙晓琪
- 申请人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 申请人地址: 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第五十八研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
- 代理机构: 无锡派尔特知识产权代理事务所
- 代理商 杨立秋
- 主分类号: B23P15/00
- IPC分类号: B23P15/00 ; H01L23/04
摘要:
本发明公开一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法,属于集成电路封装技术领域。所述抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板的制备方法包括:合金盖板板材机加工或腐蚀后得到T型的合金盖板柱;在合金盖板柱的外表面形成第一保护层,并清洗干燥;在第一保护层的外表面形成第二保护层,并清洗干燥;将合金盖板柱沿横向切割,形成单个的合金盖板本体;去除合金盖板本体的毛刺;在合金盖板本体的外表面形成第三金保护层。本发明提供的一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法中,在T型的合金盖板柱的外表面依次形成第一保护层和第二保护层后,切割形成合金盖板本体,能够快速得到多个带有第一保护层和第二保护层的合金盖板本体。
公开/授权文献
- CN110977362A 一种抗盐雾腐蚀的平行缝焊合金盖板及其制备方法 公开/授权日:2020-04-10