发明授权
- 专利标题: 小规格片材模切工艺
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申请号: CN201911392716.X申请日: 2019-12-30
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公开(公告)号: CN110978129B公开(公告)日: 2021-09-17
- 发明人: 王春生 , 曾磊鸿
- 申请人: 深圳安洁电子有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朝阳路68号厂房三4,5楼AB区
- 专利权人: 深圳安洁电子有限公司
- 当前专利权人: 深圳安洁电子有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朝阳路68号厂房三4,5楼AB区
- 代理机构: 苏州国诚专利代理有限公司
- 代理商 杜丹盛
- 主分类号: B26F1/38
- IPC分类号: B26F1/38 ; B26F1/44
摘要:
本发明提供一种小规格片材模切工艺,其包括如下步骤:S1、将料带贴合在承载膜上,并输送到下游进行第一次模切;S2、通过第一排刀进行第一次模切,形成小规格片材的第一外形轮廓;S3、排除第一废料区域;S4、将经过第一次模切后的承载膜及其上料带输送到下游进行第二次模切;S5、通过第二排刀进行第二次模切,形成小规格片材的第二轮廓,通过形成的第一轮廓和第二轮廓形成小规格片材的成品;S6、排除第二废料区域。本发明通过两次模切并配合排废的步骤,实现了产品的逐步成型以及同步排废,有利于排废及防止掉片问题的发生。此外,提高了模切工艺效率的同时,还减少了承载膜的用量,降低了工艺的成本。
公开/授权文献
- CN110978129A 小规格片材模切工艺 公开/授权日:2020-04-10
IPC分类: