发明公开
- 专利标题： 一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置
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申请号： CN201911344571.6申请日： 2019-12-23
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公开(公告)号： CN111001961A公开(公告)日： 2020-04-14
- 发明人: 雷永平 , 李康立 , 林健 , 王同举 , 袁涛 , 符寒光
- 申请人： 北京工业大学
- 申请人地址： 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人： 北京工业大学
- 当前专利权人： 北京工业大学
- 当前专利权人地址： 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构： 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理商 张立改
- 主分类号： B23K35/14
- IPC分类号： B23K35/14 ; B23K1/00
摘要：
一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置，属于电子封装材料制备技术领域。该方法与装置提供适用于微焊球尤其涉及到球珊阵列(BGA)封装材料及其它金属颗粒的制备。技术特征方案是：以成球金属粉体和粘结剂组成成球膏通过印刷、脱模和加热的方式，通过印刷模孔大小(板厚和直径)的一级调控和通过成球金属粉和粘结剂的比例配置的二级调控实现指定大小的均一微焊球或其他金属均一颗粒的制备。
IPC分类:
