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公开(公告)号：CN111001961A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911344571.6
申请日：2019-12-23
申请人： 北京工业大学
摘要： 一种基于成球膏印刷技术批量制备电子封装用微焊球的方法与自动化装置，属于电子封装材料制备技术领域。该方法与装置提供适用于微焊球尤其涉及到球珊阵列(BGA)封装材料及其它金属颗粒的制备。技术特征方案是：以成球金属粉体和粘结剂组成成球膏通过印刷、脱模和加热的方式，通过印刷模孔大小(板厚和直径)的一级调控和通过成球金属粉和粘结剂的比例配置的二级调控实现指定大小的均一微焊球或其他金属均一颗粒的制备。
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公开(公告)号：CN112028460B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202010764842.X
申请日：2020-07-31
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： C03B23/047 , C03B23/043 , C03B33/085
摘要： 一种用于金属微滴制备的玻璃喷嘴的制作装置与方法，属于微滴喷射装置技术领域。由底座，玻璃管，固定夹具，固定托板，氧化锆陶瓷加热腔，支撑托板，电动滑块，导轨，活动托板，导线，控制电源，加热环，热电偶，镍铬电阻丝，陶瓷环组成。将玻璃管由夹具固定后，通过氧化锆陶瓷加热腔体中的加热环对玻璃管进行加热，通过控制电源进行调控加热温度和升温速度，当热电偶测量的温度到达玻璃管软化温度后，电动滑块带动活动托板运动将软化的玻璃管拉伸断裂成形，通过控制加热温度进而改变喷嘴的孔径；通过控制滑动速度与加热环厚度进而改变喷嘴的长径比。通过该方法与装置能够制作孔径在30‑600um之间同时长径比小于2的玻璃喷嘴。
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公开(公告)号：CN110842209B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN201911344572.0
申请日：2019-12-23
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： B22F9/08
摘要： 一种压差调控+电磁扰动制备均一金属颗粒的试验装置，涉及一种射流模式的微喷装置。该装置提供适用于微焊球(如锡及其合金)及其它金属颗粒的高频高质制备。技术方案是：所述装置包括电磁力发生器，压控系统，温控系统和成球系统。该方法属于一种非接触直驱式连续喷射均一金属颗粒制备技术。通过合理匹配压差参数和脉冲电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)以实现均一金属颗粒的高频高质制备，该方法简单易行。
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公开(公告)号：CN112028460A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010764842.X
申请日：2020-07-31
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： C03B23/047 , C03B23/043 , C03B33/085
摘要： 一种用于金属微滴制备的玻璃喷嘴的制作装置与方法，属于微滴喷射装置技术领域。由底座，玻璃管，固定夹具，固定托板，氧化锆陶瓷加热腔，支撑托板，电动滑块，导轨，活动托板，导线，控制电源，加热环，热电偶，镍铬电阻丝，陶瓷环组成。将玻璃管由夹具固定后，通过氧化锆陶瓷加热腔体中的加热环对玻璃管进行加热，通过控制电源进行调控加热温度和升温速度，当热电偶测量的温度到达玻璃管软化温度后，电动滑块带动活动托板运动将软化的玻璃管拉伸断裂成形，通过控制加热温度进而改变喷嘴的孔径；通过控制滑动速度与加热环厚度进而改变喷嘴的长径比。通过该方法与装置能够制作孔径在30-600um之间同时长径比小于2的玻璃喷嘴。
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公开(公告)号：CN110842209A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911344572.0
申请日：2019-12-23
申请人： 北京工业大学
IPC分类号： B22F9/08
摘要： 一种压差调控+电磁扰动制备均一金属颗粒的试验装置，涉及一种射流模式的微喷装置。该装置提供适用于微焊球(如锡及其合金)及其它金属颗粒的高频高质制备。技术方案是：所述装置包括电磁力发生器，压控系统，温控系统和成球系统。该方法属于一种非接触直驱式连续喷射均一金属颗粒制备技术。通过合理匹配压差参数和脉冲电磁扰动参数(电流频率、电流波形、电流的幅值和磁场强度)以实现均一金属颗粒的高频高质制备，该方法简单易行。
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