- 专利标题： 一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法
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申请号： CN201911310606.4申请日： 2019-12-18
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公开(公告)号： CN111031682B公开(公告)日： 2022-05-10
- 发明人: 聂兴培 , 武守坤 , 吴世亮 , 李享
- 申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址： 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路; ;
- 专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人： 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路; ;
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00
摘要：
本发明属于PCB加工技术领域，提供一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法，包括以下步骤：S1.主流程；S2.成型加工子流程；S3.卡齿尺寸加工；S4.成型尺寸加工；S5.尺寸及外观质量检测。本发明保证5G信号屏蔽的效果，同时将卡齿的尺寸控制在±0.05mm以内，确保了卡齿与卡槽的高度吻合焊接后无任何空隙，满足对信号100%的屏蔽作用。
公开/授权文献
- CN111031682A 一种带卡齿的5G信号屏蔽PCB模块的制作方法 公开/授权日：2020-04-17
