发明公开
CN111073551A 粘合片
审中-公开
- 专利标题: 粘合片
-
申请号: CN201911004648.5申请日: 2019-10-22
-
公开(公告)号: CN111073551A公开(公告)日: 2020-04-28
- 发明人: 森冈谅 , 西胁匡崇 , 伊神俊辉 , 武蔵岛康
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 李茂家
- 优先权: 2018-198633 2018.10.22 JP
- 主分类号: C09J11/04
- IPC分类号: C09J11/04 ; C09J7/30 ; C09J133/08
摘要:
本发明提供具备遮光性优异的粘合剂层的粘合片。提供一种粘合片,其具备:包含粘合性聚合物的粘合剂层。在前述粘合剂层中分散有炭黑颗粒。此外,分散在前述粘合剂层内的前述炭黑颗粒的平均粒径为300nm以下。这里,前述平均粒径为由基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布求出的平均粒径。
IPC分类: