公开(公告)号：CN111073551A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911004648.5

申请日：2019-10-22

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 森冈谅 ,  西胁匡崇 ,  伊神俊辉 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08

摘要： 本发明提供具备遮光性优异的粘合剂层的粘合片。提供一种粘合片，其具备：包含粘合性聚合物的粘合剂层。在前述粘合剂层中分散有炭黑颗粒。此外，分散在前述粘合剂层内的前述炭黑颗粒的平均粒径为300nm以下。这里，前述平均粒径为由基于TEM观察得到的个数基准的粒径分布求出的平均粒径。

公开(公告)号：CN109627994A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811082709.5

申请日：2018-09-17

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00

CPC分类号： C09J7/385 ,  C09J7/10 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/056 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00

摘要： 本发明提供不利用高温热压接，也能兼顾轻压接初始粘接性和对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的粘合片。根据本发明，提供具备粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上。另外，在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上。

公开(公告)号：CN102385941A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110260928.X

申请日：2011-09-02

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 山崎博司 ,  武蔵岛康 ,  大学纪二

IPC分类号： H01B5/00 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/02

CPC分类号： H01L31/0512 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/2457

摘要： 本发明提供导电性粘接构件和太阳能电池组件。导电性粘接构件包括：导体区域，其沿一方向连续地暴露；粘接区域，其沿导体区域暴露。

公开(公告)号：CN109627995B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201811157672.8

申请日：2018-09-30

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J7/10 ,  C09J7/40

摘要： [课题]本发明提供不易产生非意愿分离现象的带剥离薄膜的粘合片。[解决方案]提供一种带剥离薄膜的粘合片，其具备：双面粘合性的粘合片、配置于上述粘合片的第一粘合面上的第一剥离薄膜、及配置于上述粘合片的第二粘合面上的第二剥离薄膜。上述带剥离薄膜的粘合片中，上述第二剥离薄膜的拉伸模量E2相对于上述第一剥离薄膜的拉伸模量E1的比(E2/E1)为1.5以上。

公开(公告)号：CN110819257A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910727375.0

申请日：2019-08-07

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 樋口真觉 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J7/38 ,  C09J7/25 ,  C09J7/50 ,  C09J133/08 ,  C09J193/04 ,  C09J11/06

摘要： 本发明涉及一种压敏粘合带。提供了一种压敏粘合带，其能够在用于例如形成密闭空间时防止内压增加。该压敏粘合带为如下的压敏粘合带，其依序包括：第一压敏粘合剂层；中间层；和第二压敏粘合剂层，所述压敏粘合带具有在平面方向上贯通所述压敏粘合带的至少一个通孔。

公开(公告)号：CN109852271A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201811269830.9

申请日：2018-10-29

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J7/25 ,  C09J7/40

摘要： 提供加工性优异的粘合片。利用本发明，提供具备基材层和设置于该基材层的至少一个表面的粘合剂层的粘合片。该粘合片中，前述基材层的厚度TS相对于前述粘合剂层的总厚TPSA的比(TS/TPSA)大于0.3。另外，前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、并且在25℃的损耗模量G”(25℃)为2.0MPa以下。

公开(公告)号：CN100412121C

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200480018269.7

申请日：2004-07-23

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 马场纪秀 ,  久米克也 ,  甲斐诚 ,  小林夏希 ,  池谷真实 ,  武蔵岛康 ,  关谷纯一 ,  金田充宏

IPC分类号： C08K13/02 ,  C08L33/00 ,  H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  C08K3/00 ,  C08K5/521

CPC分类号： C08K5/521 ,  C08K3/01 ,  H01J2211/38

摘要： 本发明提供一种含有无机粉状物质的树脂组合物，其包含无机粉状物质、粘合剂树脂、用下述通式(1)表示的磷系化合物，[式中，R1、R2和R3相互独立，是H、烷基、烷基芳基、NH4+(铵)、或-(CH2CH2O)n-R4(其中，n表示1～15，R4表示H、烷基、烷基芳基、或(甲基)丙烯酰基)。]。由此，本发明提供可以形成透光率高、表面平滑性出色的电介质层的含有无机粉状物质的树脂组合物。另外，还提供由该组合物构成的膜形成材料层、转印薄片、电介质层、电介质层形成基板的制造方法、和电介质层形成基板。

公开(公告)号：CN111187580B

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN201911111156.6

申请日：2019-11-14

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 伊神俊辉 ,  武蔵岛康 ,  定司健太 ,  樋口真觉 ,  瀬川翠 ,  加藤直宏

IPC分类号： C09J7/30 ,  C09J167/02 ,  C09J11/08 ,  C09J7/20 ,  C09J7/10

摘要： 本发明提供一种即使暴露于含有极性成分的化妆品、化学制品等也能够发挥良好的粘接可靠性的粘合片。本发明提供的粘合片具备含有聚酯系聚合物的粘合剂层。该粘合片的乙醇浸渍后的180度剥离强度为1N/5mm以上。

公开(公告)号：CN109627994B

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN201811082709.5

申请日：2018-09-17

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 定司健太 ,  樋口真觉 ,  加藤直宏 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J133/00

摘要： [课题]本发明提供不利用高温热压接，也能兼顾轻压接初始粘接性和对Z轴方向的持续载荷的耐变形性的粘合片。[解决方案]根据本发明，提供具备粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层在25℃的储能模量G’(25℃)为0.15MPa以上、在85℃的储能模量G’(85℃)为0.02MPa以上。另外，在23℃、压接载荷0.1kg的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度及在40℃、0.05MPa、3秒的条件下压接后1分钟以内测定的180度剥离强度中的至少一者为8N/20mm以上。

公开(公告)号：CN113004836A

公开(公告)日：2021-06-22

申请号：CN202011508382.0

申请日：2020-12-18

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 藤田卓也 ,  住田启迪 ,  丹羽理仁 ,  西胁匡崇 ,  武蔵岛康

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/25

摘要： 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供一种可以表现出优异耐冲击性、优异再加工性和优异耐醇性全部的双面压敏粘合带。该双面压敏粘合带包括：基材层；和配置在所述基材层的两面侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层各自由压敏粘合剂组合物形成，其中所述压敏粘合剂组合物包含选自由单体组分(m)和通过使所述单体组分(m)聚合而获得的聚合物组分(P)组成的组中的至少一种，其中所述单体组分(m)包含50wt％以上的(甲基)丙烯酸丁酯，其中所述基材层的厚度相对于所述双面压敏粘合带的总厚度的比例为小于35％，并且其中所述双面压敏粘合带的23℃和50％RH下在100％应变时产生的力为30N/m～150N/m。