发明授权
- 专利标题: 一种高效的银触点打孔设备
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申请号: CN201911317442.8申请日: 2019-12-19
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公开(公告)号: CN111085701B公开(公告)日: 2020-11-17
- 发明人: 杨志飞 , 蒋廷顺 , 马鹏飞
- 申请人: 东莞市华诺合金有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市大岭山镇马蹄岗村湖畔工业区东盛科技园三区二楼
- 专利权人: 东莞市华诺合金有限公司
- 当前专利权人: 东莞市华诺合金有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市大岭山镇马蹄岗村湖畔工业区东盛科技园三区二楼
- 代理机构: 北京维正专利代理有限公司
- 代理商 杨文科
- 主分类号: B23B39/16
- IPC分类号: B23B39/16 ; B23B41/00 ; B23Q7/00 ; B23Q3/08
摘要:
本发明涉及一种高效的银触点打孔设备,其包括工作台、进料组件、两组钻孔装置和用于在两组所述钻孔装置之间进行往复输送物料的输送组件,进料组件的出料口与输送组件的进料口连接,两组钻孔装置的结构均一致,钻孔装置包括:用于定位银触点的定位组件、用于将输送组件输送的零件传送至定位组件的夹持组件、用于对银触点进行钻孔的钻孔组件、用于驱动定位组件移动至钻孔组件加工工位的第一驱动组件、用于对钻孔完毕的银触点进行卸料的卸料组件;钻孔组件包括:用于对工件钻孔的钻头;当第一驱动组件将第一驱动组件移动至钻孔组件的加工工位时,定位在定位组件的银触点正对钻头的头部,本发明具有可不间断地进行对银触点打孔加工的效果。
公开/授权文献
- CN111085701A 一种高效的银触点打孔设备 公开/授权日:2020-05-01