发明公开
- 专利标题: 一种基于IGBT的系统级芯片
-
申请号: CN201811249415.7申请日: 2018-10-25
-
公开(公告)号: CN111106105A公开(公告)日: 2020-05-05
- 发明人: 刘彪 , 戴小平 , 颜骥 , 任亚东 , 刘敏安 , 卢圣文 , 时海定 , 李保国 , 向华
- 申请人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 申请人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 专利权人: 株洲中车时代电气股份有限公司
- 当前专利权人: 株洲中车时代半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省株洲市石峰区时代路169号
- 代理机构: 北京聿宏知识产权代理有限公司
- 代理商 吴大建; 张杰
- 主分类号: H01L27/02
- IPC分类号: H01L27/02 ; H02M7/00 ; G06F15/76
摘要:
本发明公开了一种基于IGBT的系统级芯片,其包括印刷电路板,其具有功率区、驱动区、隔离区和控制区;多个功率组件,其设置于所述功率区内;多个驱动器,其设置于所述驱动区内;隔离组件,其设置于所述隔离区内;以及控制区内的控制器,所述控制器经由所述隔离组件控制各个驱动器,以使各个驱动器分别对应地驱动各个功率组件工作,驱动器的输出端的端面与对应的功率组件的控制端的端面接触,以实现该驱动器的输出端与对应的功率组件的控制端的电连接。本发明通过网状互联和缩短栅极连接距离能保证IGBT同时开启和关断,大大提高了IGBT元胞导通率和关断率。
IPC分类: