发明公开
CN111110885A 紫外线LED封装结构
无效 - 驳回
- 专利标题： 紫外线LED封装结构
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申请号： CN201811296261.7申请日： 2018-11-01
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公开(公告)号： CN111110885A公开(公告)日： 2020-05-08
- 发明人: 陈顺治 , 杨呈尉 , 张家玮 , 吕凯屹
- 申请人： 光磊科技股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹县创新一路8号
- 专利权人： 光磊科技股份有限公司
- 当前专利权人： 光磊科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹县创新一路8号
- 代理机构： 北京中原华和知识产权代理有限责任公司
- 代理商 寿宁; 张华辉
- 主分类号： A61L2/10
- IPC分类号： A61L2/10 ; A61L2/24 ; A61L9/20
摘要：
本发明旨在揭露一种紫外线LED封装结构，其利用一封装体将一紫外线LED、一驱动装置、一控制装置以及一指示灯整合于一基板上进行封装。藉由控制装置电性连接驱动装置以及指示灯进行操控，得以有效利用本发明进行光照杀菌作业，并且维持/提升杀菌效果，更可透过指示灯亮度与否的变化，判断紫外线LED是否异常。
IPC分类:
