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公开(公告)号：CN1324719C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200410030728.5
申请日：2004-04-01
申请人： 光磊科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 本发明公开了一种发光二极管，尤指一种可适用于四元外延层的平面型发光二极管，其主要在一半导体基板上首先形成一由第一材料层、发光层及第二材料层所组合而成的四元外延层，第二材料层上表面再固设一透光基板，且于去除半导体基板后，在第一材料层下表面分别凿设至少一可穿透第一材料层并延伸至第二材料层部分体积的隔离凹槽及第一延伸凹槽，第一延伸凹槽内设有一第一延伸电极，第一延伸电极又可与一设于第一材料层部分表面的第一电极电性连接，如此第一电极即可与另一形成于第一材料层其它部分表面的第二电极具有近似相同之水平位置，借此不仅可方便后续制造过程的进行，又可因此增加PN界面的发光作用区域，提高发光亮度及使用寿命。
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公开(公告)号：CN1815734A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200510009405.2
申请日：2005-02-03
申请人： 光磊科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/24 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92137 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2224/83
摘要： 根据本发明的方法，是先在一基板上形成沟渠结构，此基板可为一般半导体晶圆或是适用于半导体微影制程的各种基板，如陶瓷基板或塑料基板等。根据本发明的最佳实施例中，是以硅晶圆为基板材料。接着将发光二极管数组和驱动集成电路数组放置于相对应的沟渠结构中，并形成一绝缘层于基板、发光二极管数组和驱动集成电路数组表面上，接着利用一微影制程程序在两者接脚间形成电性连接，并进行切割来完成各封装单元，再将封装单元固着于印刷电路板上，进行打线接合驱动集成电路与印刷电路板上的输出输入接脚。
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公开(公告)号：CN1758436A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200410081082.3
申请日：2004-10-09
申请人： 光磊科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/13 , H01L23/00 , H01L33/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 一种高功率发光二极管阵列模块。该阵列模块含有一个电路板，多个阳极与阴极，多个高功率发光二极管芯片，一个封装材料，以及多个透镜。电路板具有多个阵列配置的置放孔。每个置放孔中具有一个阳极与一个阴极，每个置放孔中的阳极彼此电性连接，且每个置放孔中的阴极也彼此电性连接。每个置放孔中具有至少一个高功率发光二极管芯片，且以串联或并联方式连接至每个置放孔中的阳极与阴极。封装材料填充于每个置放孔中，用以固结高功率发光二极管芯片。每个置放孔上具有一个透镜，以聚焦由高功率发光二极管芯片产生的光线。本发明提供的高功率发光二极管阵列模块，减小了体积，提高了散热效率和光学耦合性能，降低了制造成本。
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公开(公告)号：CN1224098C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02107140.3
申请日：2002-03-11
申请人： 光磊科技股份有限公司
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 具有散热构造的发光二极管(LED)及其制造方法，其特征为：散热的一电性绝缘冷却液充填在安装有至少一LED芯片在其上的金属基板所在的一密闭容室之内。散热构造形成为竖立在该金属基板之上的一金属壁部，用以在适当的位置上支撑该密闭容室之上的一透明的盖部。而且，该竖立的壁部近接地围绕至少一LED芯片，从而能使其中所产生的焦耳热迅速地经由散热的电性绝缘冷却液扩散至竖立的壁部，并接着沿着壁部而向下扩散至金属基板，而金属基板则经由一印刷电路板而接合至一用以散热的极大的外部散热器，以避免LED产生过热现象。本发明还可避免气泡对LED所发出的光线产生不利的散射效应。
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公开(公告)号：CN1221781C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN03133118.1
申请日：2003-07-24
申请人： 光磊科技股份有限公司
IPC分类号： G01B11/02
摘要： 本发明是有关于一种位置侦测装置，尤指一种光学式的位置侦测装置，其主要包括有一发光源、一遮罩及一光侦测装置，其中遮罩上设有复数个可让发光源所产生的投射光源穿过的栅孔，而穿过栅孔的投射光源可被设于光侦测装置上的复数个光侦测元件所吸收，光侦测元件为一非矩型态样，且两两光侦测元件之间存在有一间隔空间，在间隔空间的垂直延伸位置则自然存在有其中一光侦测元件的部分作用面积，由此以降低光侦测装置因为间隔空间的存在所引发误判或灵敏度不高的缺憾。
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公开(公告)号：CN1198483C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN02105363.4
申请日：2002-02-27
申请人： 光磊科技股份有限公司
摘要： 本发明是有关于一种具有吸湿薄膜的发光元件及其制作方法，其主要是于一基板上依序形成下部电极、发光层及对向电极后，将这些构件放入于一工作室内，而工作室内将设有一进料通道，致使钡、镁或钙等藉由进料通道面向对向电极，而进料通道内存在有一适量的氧气，该氧气可于钡、镁或钙欲形成于对向电极表面时再与钡、镁、钙起化合作用，以产生氧化钡、氧化镁或氧化钙等吸湿薄膜，且自然形成于对向电极表面，而吸湿薄膜将可吸收一些存在于隔离密封层内的水份湿气，致使水份湿气无法影响或损害有机层，故可用以抑制黑点的产生及确保发光元件的工作可靠性。
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公开(公告)号：CN1558452A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN200410004312.6
申请日：2004-02-13
申请人： 光磊科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/60 , H01L25/075
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/12032 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种发光二极管组件，特别是一种具有至少三个引脚的发光二极管组件，其主要是于一容置座内固设有一静电防护装置及至少一发光晶粒，发光晶粒以覆晶方式黏合于静电防护装置，以使发光晶粒的第一电极及第二电极分别电性连接于静电防护装置相对应的第一防护电极及第二防护电极，而容置座连设有至少一散热引脚，在其侧边设有一第一导电引脚及第二导电引脚，以使第一防护电极及第二防护电极分别电性连接于第一导电引脚及第二导电引脚，借此，不但可具有防止静电破坏功能及高散热效率，更可以提高发光二极管组件的发光亮度。
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公开(公告)号：CN1558450A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN200410002406.X
申请日：2004-01-29
申请人： 光磊科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00
摘要： 一种发光元件，尤指一种可增加发光作用区面积以提高发光亮度的发光元件，主要是在一晶粒基板上依序设有一第二磊晶层及至少一第一磊晶层，第一磊晶层上表面设有至少一第一电极，及，复数个可贯穿第一磊晶层并由一电极绝缘层而与第一磊晶层绝缘并电性连接于第二磊晶层的第二电极，其中，第一电极及第二电极相互间格交错排列，另外，在一供电基板上根据第一电极与第二电极位置而设有相对应可个别与第一电极或第二电极贴合电性连接的第一供电电路及第二供电电路，而复数个第一供电电路可电性连接有一第一连通电路，第二供电电路则电性连接有一第二连通电路，由于第一连通电路及第二连通电路是设于供电基板上而非直接设于发光二极管上。
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公开(公告)号：CN1181322C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN02152772.5
申请日：2002-11-27
申请人： 光磊科技股份有限公司
摘要： 本发明是有关于一种温度量测装置，尤指一种非接触式温度量测元件的冷接点端温度量测装置，其主要是在一底座的下表面设有多个具导电功能的接脚，而在底座的上表面则设有一待测物温度感测元件及一导热延伸块，该导热延伸块的上表面再固设一环境温度感测元件，其中环境温度感测元件的热容加上导热延伸块的热容总合约等同于待测物温度感测元件的热容，致使当环境温度突然改变时，环境温度感测元件与待测物温度感测元件冷接点端的热平衡常数接近一致，可得以拉近环境温度感测元件与待测物温度感测元件冷热点端的动态温度差异，因此不仅可大幅提升待测物温度量测上的准确度，亦可有效维持其量测灵敏度。
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公开(公告)号：CN1179422C
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN01110421.X
申请日：2001-04-04
申请人： 光磊科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265
摘要： 一种封装光电元件及其封装方法。为提供一种提高光电元件发光效率及输出功率的封装光电元件及其封装方法，提出本发明，封装光电元件包括光电元件芯片、透明材料层、光反射层及芯片承载座；光电元件芯片设有与芯片承载座及另一极性导电极电性连接的第一、二电极；封装方法包括成型芯片承载座、设置光反射层、成形透明材料层、固定光电元件芯片及将光电元件芯片的第一、二极分别与芯片承载座及另一极性导电电极电性连接，并于反射层设有用于发散入射光为半球面凸起、半球面凹穴或光栅结构。
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