• 专利标题: 一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统
  • 申请号: CN202010045399.0
    申请日: 2020-01-16
  • 公开(公告)号: CN111132467A
    公开(公告)日: 2020-05-08
  • 发明人: 陈佳佳
  • 申请人: 陈佳佳
  • 申请人地址: 江苏省南通市如东县大豫镇马家店村9组2号
  • 专利权人: 陈佳佳
  • 当前专利权人: 陈佳佳
  • 当前专利权人地址: 江苏省南通市如东县大豫镇马家店村9组2号
  • 主分类号: H05K3/28
  • IPC分类号: H05K3/28 B05C5/02 B05C13/02
一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统
摘要:
本发明涉及一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统。一种PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统,包括旋转工作台、多个涂胶机构与多个贴膜机构,所述旋转工作台上形成有多个工位,所述多个工位均用于定位PCB电路板,所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构均围绕所述旋转工作台的周缘设置,所述多个涂胶机构与所述多个贴膜机构依次间隔设置。所述PCB电路板用多工位涂胶贴膜系统的涂胶贴膜效率较高。
公开/授权文献
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