- 专利标题: 一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法
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申请号: CN201911310602.6申请日: 2019-12-18
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公开(公告)号: CN111148351B公开(公告)日: 2023-03-17
- 发明人: 聂兴培 , 陈春 , 吴世亮 , 林鹭华
- 申请人: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路; ;
- 专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路; ;
- 代理机构: 惠州市超越知识产权代理事务所
- 代理商 郝丽娜
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; H05K3/22
摘要:
本发明属于PCB加工技术领域,提供一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法,包括以下步骤:S1.流程设计;S2.成型V‑CUT加工资料设计;S3.V‑CUT加工;S4.V‑CUT毛剌清理;S5.锣槽设计;S6.尺寸及外观检测。本发明从设备的工艺能力和材料的特性入手,通过设计混合层压、铝基专用的V‑CUT及清除毛剌改善质量的加工流程,确保带台阶槽的铝基电源功放模块PCB能批量加工,外观无毛剌、客户易于分板,尺寸及品质满足设计需求。
公开/授权文献
- CN111148351A 一种带台阶槽的5G小型基站电源功放模块PCB的加工方法 公开/授权日:2020-05-12