发明授权
- 专利标题： 涂层刀具和具备其的切削刀具
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申请号： CN201880063329.9申请日： 2018-09-26
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公开(公告)号： CN111148591B公开(公告)日： 2021-06-01
- 发明人: 何丹 , 山崎刚
- 申请人： 京瓷株式会社
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 京瓷株式会社
- 当前专利权人： 京瓷株式会社
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 张毅群
- 优先权： 2017-186516 20170927 JP
- 国际申请： PCT/JP2018/035611 2018.09.26
- 国际公布： WO2019/065706 JA 2019.04.04
- 进入国家日期： 2020-03-27
- 主分类号： B23B27/14
- IPC分类号： B23B27/14 ; B23B51/00 ; B23C5/16 ; C23C14/06 ; C23C14/14
摘要：
本公开的涂层刀具具备基体和位于基体上的涂层。涂层具有多个含有铝和钛作为主要成分的AlTi层、和多个含有铝和铬作为主要成分的AlCr层，AlTi层和AlCr层的位置是交替的。多个AlTi层具有第1AlTi层、和与第1AlTi层相比位置更远离基体的第2AlTi层。多个AlTi层分别还含有铬，第2AlTi层中的铬的含有比率高于第1AlTi层中的铬的含有比率。
公开/授权文献
- CN111148591A 涂层刀具和具备其的切削刀具 公开/授权日：2020-05-12
