本发明提供一种根茎作物收获方法及装置，该方法包括以下步骤：切割作物根茎两侧以及底部的土壤，在作物根茎周围形成断面；提升包围作物根茎的土壤；快速降落被提升的土壤；包围作物根茎的土壤松散，沿着作物根茎的上端或者作物根茎的植株拔出作物根茎。本发明充分利用种植山药等根茎作物土壤的疏松易碎特性，整体切割包围山药的土壤，提升，然后迅速抛下，本就是易碎的砂质土壤受到撞击之后分解，此时可以轻松将山药拔出。借此可知，本发明无需开沟，无需设置振动机构，也不再使用结构复杂的传动机构，整体结构简单，制造、维修都比较简单易行。