本发明涉及一种利用真空层压的粘结系统，其为硅贯通电极工艺用粘结系统其特征在于，包括：传送模块，其内部设有第一机械臂；设备前端模块，其设置在所述传送模块一侧，通过设备前端模块机械臂对载体晶片及器件晶片进行移送；真空层压模块，其设置在所述传送模块的另一侧，载体晶片通过所述第一机械臂被移送后，在真空状态下对粘合膜和载体晶片进行层压；以及粘结模块，其设置在所述传送模块的又一侧，器件晶片及与粘合膜层压的载体晶片通过所述第一机械臂被移送后，对所述器件晶片和载体晶片进行粘结。