发明授权
- 专利标题: 一种横向场效应晶体管
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申请号: CN201911182510.4申请日: 2019-11-27
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公开(公告)号: CN111192917B公开(公告)日: 2023-08-18
- 发明人: 陶宏 , 傅达平
- 申请人: 成都芯源系统有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司
- 专利权人: 成都芯源系统有限公司
- 当前专利权人: 成都芯源系统有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市成都高新综合保税区科新路8号成都芯源系统有限公司
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 倪斌
- 主分类号: H01L29/06
- IPC分类号: H01L29/06 ; H01L29/47 ; H01L29/78
摘要:
本公开的实施例揭露了一种横向场效应晶体管。该横向场效应晶体管包括半导体层、阱区、体区、源区、漏区、栅结构以及沟槽型肖特基势垒结构。该沟槽型肖特基势垒结构由该阱区的上表面开始纵向延伸穿过所述源区、所述体区以及所述阱区的至少一部分使该沟槽型肖特基势垒结构的侧壁与该阱区之间形成纵向肖特基接触。该纵向肖特基接触可以基于制作该横向场效应晶体管的工艺步骤与该横向场效应晶体管同时制作,并且可以大幅缩减集成有肖特基二极管的横向场效应晶体管的横向尺寸,以更好地满足集成电路应用需要其尺寸和体积越来越小的同时具备良好的反向泄漏/反向衬底注入抑制能力的需求。
公开/授权文献
- CN111192917A 一种横向场效应晶体管 公开/授权日:2020-05-22