- 专利标题: 含三聚氰环的三膦酸盐掺杂PBI高温质子交换膜的制备方法
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申请号: CN202010028557.1申请日: 2020-01-11
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公开(公告)号: CN111205641B公开(公告)日: 2022-07-26
- 发明人: 孙鹏 , 李忠芳 , 郭辉 , 王燕 , 崔伟慧
- 申请人: 山东理工大学
- 申请人地址: 山东省淄博市高新技术产业开发区高创园A座313室
- 专利权人: 山东理工大学
- 当前专利权人: 山东理工大学
- 当前专利权人地址: 山东省淄博市高新技术产业开发区高创园A座313室
- 主分类号: C08L79/04
- IPC分类号: C08L79/04 ; C08K5/00 ; C08J5/22 ; H01M8/1072
摘要:
本发明报道了一种含三聚氰环的三膦酸盐(MTPT)(其中金属离子M为:Zr4+、Ce4+,Fe3+、La3+或Y3+等)作为质子导体掺杂到聚苯并咪唑(PBI)(PBI可以选用带有吡啶基团的、吡嗪基团的、咪唑基团的等)中制备了高温低湿度下使用的质子交换膜的制备方法,其特征在于,首先通过三步反应制备不溶性的含三聚氰环的三膦酸盐(MTPT),用MTPT掺杂到新型的PBI中,通过交联形成复合高温、低湿度质子交换膜,该复合膜用于高温、低湿度操作的氢氧燃料电池,直接甲醇燃料电池或甲醇重整的燃料电池,高温电解,传感器等领域。
公开/授权文献
- CN111205641A 含三聚氰环的三膦酸盐掺杂PBI高温质子交换膜的制备 公开/授权日:2020-05-29