发明公开
- 专利标题: GaN高电子迁徙率晶体管
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申请号: CN202010158277.2申请日: 2020-03-09
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公开(公告)号: CN111211163A公开(公告)日: 2020-05-29
- 发明人: 陈显平 , 李万杰 , 王黎明 , 张旭 , 钱靖 , 吴灵美
- 申请人: 重庆平创半导体研究院有限责任公司 , 重庆大学
- 申请人地址: 重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号(52号厂房、53号厂房)
- 专利权人: 重庆平创半导体研究院有限责任公司,重庆大学
- 当前专利权人: 重庆平创半导体研究院有限责任公司,重庆大学
- 当前专利权人地址: 重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号(52号厂房、53号厂房)
- 代理机构: 北京友联知识产权代理事务所
- 代理商 尚志峰; 王淑梅
- 主分类号: H01L29/10
- IPC分类号: H01L29/10 ; H01L29/778
摘要:
本发明提供了一种GaN高电子迁徙率晶体管,包括:衬底;缓冲层,设置在衬底上;沟道层,设置在缓冲层上;势垒层,设置在沟道层上;掺杂层,设置在势垒层上;源极,设置在沟道层上,并位于势垒层的一侧;漏极,设置在沟道层上,并位于势垒层的另一侧;栅极,设置在掺杂层靠近漏极的一侧;其中,沟道层与势垒层的临界处靠近沟道层的一侧具有二维电子气,沟道层在源极处的高度大于沟道层在栅极处的高度。通过使沟道层在源极处的厚度大于沟道层在栅极处的厚度,使得晶体管通电时,高浓度2-DEG的流向为自上而下,有效避免或减弱了源极漏极之间电场的作用,从而提高晶体管的阈值电压。
IPC分类: