GaN高电子迁徙率晶体管
摘要:
本发明提供了一种GaN高电子迁徙率晶体管,包括:衬底;缓冲层,设置在衬底上;沟道层,设置在缓冲层上;势垒层,设置在沟道层上;掺杂层,设置在势垒层上;源极,设置在沟道层上,并位于势垒层的一侧;漏极,设置在沟道层上,并位于势垒层的另一侧;栅极,设置在掺杂层靠近漏极的一侧;其中,沟道层与势垒层的临界处靠近沟道层的一侧具有二维电子气,沟道层在源极处的高度大于沟道层在栅极处的高度。通过使沟道层在源极处的厚度大于沟道层在栅极处的厚度,使得晶体管通电时,高浓度2-DEG的流向为自上而下,有效避免或减弱了源极漏极之间电场的作用,从而提高晶体管的阈值电压。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L29/00 专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)
H01L29/02 .按其半导体本体的特征区分的
H01L29/06 ..按其形状区分的;按各半导体区域的形状、相对尺寸或配置区分的
H01L29/10 ...具有连接到1个不通有待整流、放大或切换的电流的电极上去的半导体区域的;并且这样的电极又是包含3个或更多个电极的半导体器件的组成部分的
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