本申请公开了加厚安装位PCB，包括PCB基体，所述PCB基体上设有加厚安装位，所述加厚安装位下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔。本申请加厚安装位PCB通过在所述PCB基体上设置有上下两侧相背凸出且具有所述连接过孔的所述加厚安装位以实现解决现有较薄PCB在连接安装时容易出现脆裂的技术问题，继而不仅可达提高PCB的实用性和适用性，且还可大大提高PCB的连接安装稳定性，进而有利于进一步提高PCB的技术发展。