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公开(公告)号：CN111263515B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202010015018.4
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
摘要： 本申请涉及PCB技术领域，尤其涉及高隔热翻页式PCB模组，包括多个PCB板，还包括支座，所述支座上设有至少两个向上弯拱的拱形导杆，多个所述PCB板可滑动地套设在所述拱形导杆上，相邻两个PCB板层叠放置，每个PCB板能够沿所述拱形导杆从所述拱形导杆一侧滑动至相对的另一侧；所述PCB板的四周均匀设有多个向下凸伸的支脚，以使相邻两个PCB板之间形成间隔，所述支脚向下的截面面积逐渐减小。本申请提供的高隔热翻页式PCB模组，检修十分便利；其次，层叠的PCB板之间通过支脚间隔，而所述支脚向下的截面面积逐渐减小，在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积，降低了导热速度，增强隔热效果。
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公开(公告)号：CN111246685A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010015035.8
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本申请公开了PCB沉铜孔的高精密加工方法，包括步骤：S1，采用机械手夹持限位板组且装夹于电脑锣设备工作台上；S2，采用机械手夹持加工参考板且下放于限位板组上；S3，采用电脑锣设备上加工主轴所设有的视觉传感器对加工参考板扫描，且通过配合位置调整机构及夹紧夹具对加工参考板进行位置调整和夹紧操作；S4，通过视觉传感器识别加工参考板上的锣孔位置，而后再通过锣刀锣孔；S5，锣孔加工完毕后，采用设置于电脑锣设备上的检测探针进行检测判别锣孔的加工尺寸；S6，当锣孔的加工品质被判定为合格时，则卸出加工参考板，随后再将夹持待加工PCB且下放至限位板组上，而后再重复S3和S4；S7，待加工PCB上锣孔加工完毕后，则可卸出且放置至指定地点。
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公开(公告)号：CN111246655A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN202010014463.9
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
摘要： 本申请涉及PCB板技术领域，尤其涉及点触式隔热PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的四周均匀设有多个向下凸起的凸柱，所述凸柱向下的截面面积逐渐减小，所述PCB板本体的中部设有向下凸起的安装顶座，所述凸柱凸起的高度高于所述安装顶座凸起的高度，所述安装顶座开设有上下贯通的安装通孔。本申请提供的点触式隔热PCB板，由于所述凸柱与所述安装顶座的高度差，PCB板锁紧时中部会微微下凹，PCB板本身的弹性作用下起到预紧的效果；另外所述凸柱向下的截面面积逐渐减小，在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积，降低了导热速度，增强隔热效果。
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公开(公告)号：CN111200902A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN202010014445.0
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
摘要： 本申请公开了三维陶瓷电路基板，包括陶瓷基体，陶瓷基体下部周侧且向外凸出的凸出部，凸出部上开设有金属化上下贯通孔；陶瓷基体上部下侧面设有第一线路连接层，且其上部上侧设有第二线路连接层，以及在其上部上还开设有上下贯通并与第一线路连接层和第二线路连接层连接的金属化连接孔；陶瓷基体中部周侧设有向下延伸连接金属化上下贯通孔以及向上延伸连接第一线路连接层的中间连接线路条。本申请通过金属化上下贯通孔连接电源，随之通过中间连接线路条连接第一线路连接层，而后在通过金属化上下贯通孔连通第二线路连接层以使陶瓷基体可实现三维立体的电路基板，继而方便在陶瓷基体上侧面连接电元器件，从而可达三维立体线路的应用需求。
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公开(公告)号：CN111093321A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN202010014467.7
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
摘要： 本申请公开了可平整断开废料边的PCB，包括PCB基体，以及至少设于PCB基体一侧的包边料条，PCB基体邻近于包边料条的一侧开设有第一填料槽孔，第一填料槽孔内填设有第一金属模块；包边料条上开设有与第一填料槽孔对应设置的第二填料槽孔，第二填料槽孔内填设有第二金属模块；第一金属模块与第二金属模块间设有间隔连接条。本申请当掰断包边料条时，则可通过间隔连接条和第二金属模块相配合以实现减弱PCB基体与包边料条的连接强度，继而当掰断包边料条后，则可使得PCB基体上邻近包边料条的一侧出现平整的断面，且还可保证第一金属模块可稳固的固设于PCB基体上，进而可达大幅度提高PCB的品质目的。
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公开(公告)号：CN111212517B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202010014461.X
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
摘要： 本申请公开了立体陶基线路板，包括陶瓷基体，陶瓷基体中部沿其纵向方向开设有用于通风散热的纵向散热通孔，且其周侧表面开设有多个朝内凹陷的内凹槽，两相紧邻的内凹槽间形成有用于覆布金属的金属覆布部，金属覆布部上覆布有金属线路层，陶瓷基体前后侧均设有与金属线路层连接且用于连接电源的电源连接线路层。本申请通过多个内凹槽形成多个金属覆布部，继而当在金属覆布部设置有金属线路层以及在陶瓷基体1前后两侧设有与金属线路层连接并用于连接电源的电源连接线路层则可实现线路的导通，另外，通过纵向散热通孔还可实现中空通风以加快陶瓷基体的整一降温散热效果，以及进一步满足实际使用需求。
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公开(公告)号：CN111246655B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202010014463.9
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
摘要： 本申请涉及PCB板技术领域，尤其涉及点触式隔热PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的四周均匀设有多个向下凸起的凸柱，所述凸柱向下的截面面积逐渐减小，所述PCB板本体的中部设有向下凸起的安装顶座，所述凸柱凸起的高度高于所述安装顶座凸起的高度，所述安装顶座开设有上下贯通的安装通孔。本申请提供的点触式隔热PCB板，由于所述凸柱与所述安装顶座的高度差，PCB板锁紧时中部会微微下凹，PCB板本身的弹性作用下起到预紧的效果；另外所述凸柱向下的截面面积逐渐减小，在保证支撑强度的前提下大大减小了导热面的接触面积，降低了导热速度，增强隔热效果。
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公开(公告)号：CN109729651B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910018122.6
申请日：2019-01-09
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
发明人： 成国梁
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，包括依次进行如下步骤：(a)磨板，(b)丝印阻焊油墨，(c)热固化阻焊油墨，(d)曝光，(e)显影，(f)检测；进行丝印阻焊油墨时，采用由油墨和开油水调配成粘度为130～150Pa·s的阻焊油墨，丝印膜的厚度为15～25μm；进行热固化阻焊油墨时，烤箱的工作温度为70～75℃，持续38‑40min；进行曝光时，曝光机的抽真空负压气压是85到90Kpa，曝光能量为8～9级；进行显影时，显影液中Na2CO3的浓度为1.0～1.2％，显影压力为上喷1.8～2.0Kg/cm2，下喷2.0～2.5Kg/cm2，显影液的温度为30～35℃，显影速度为2.0m/min，水洗压力为1.5～1.8Kg/cm2，初始烘干温度为50℃～60℃；降低白芯基板的线路板的阻焊层时出现鬼影，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN111212518A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010014466.2
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请公开了加厚安装位PCB，包括PCB基体，所述PCB基体上设有加厚安装位，所述加厚安装位下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔。本申请加厚安装位PCB通过在所述PCB基体上设置有上下两侧相背凸出且具有所述连接过孔的所述加厚安装位以实现解决现有较薄PCB在连接安装时容易出现脆裂的技术问题，继而不仅可达提高PCB的实用性和适用性，且还可大大提高PCB的连接安装稳定性，进而有利于进一步提高PCB的技术发展。
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公开(公告)号：CN111200902B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202010014445.0
申请日：2020-01-07
申请人： 深圳市江霖电子科技有限公司
摘要： 本申请公开了三维陶瓷电路基板，包括陶瓷基体，陶瓷基体下部周侧且向外凸出的凸出部，凸出部上开设有金属化上下贯通孔；陶瓷基体上部下侧面设有第一线路连接层，且其上部上侧设有第二线路连接层，以及在其上部上还开设有上下贯通并与第一线路连接层和第二线路连接层连接的金属化连接孔；陶瓷基体中部周侧设有向下延伸连接金属化上下贯通孔以及向上延伸连接第一线路连接层的中间连接线路条。本申请通过金属化上下贯通孔连接电源，随之通过中间连接线路条连接第一线路连接层，而后在通过金属化上下贯通孔连通第二线路连接层以使陶瓷基体可实现三维立体的电路基板，继而方便在陶瓷基体上侧面连接电元器件，从而可达三维立体线路的应用需求。
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