本发明提供一种能够抑制耐热剥离强度的下降、能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。柔性基板(10)包含聚酰亚胺膜(11)、在聚酰亚胺膜(11)的表面上形成的基底金属层(12)、以及在基底金属层(12)上重叠而形成的铜导体层(13)而构成。基底金属层(12)包含含有铬的合金层(14)。该含有铬的合金层(14)具有与聚酰亚胺膜(11)相接的第一金属层(14a)、以及以重叠的方式位于第一金属层(14a)的第二金属层(14b)，第一金属层(14a)中的铬的重量百分比比第二金属层(14b)中的铬的重量百分比大。由该构成，能够抑制铜向第一金属层(14a)的扩散，能够抑制耐热剥离强度的下降。此外，能够降低柔性基板(10)的制造成本。