发明授权
CN111223585B 一种环三磷腈基六磷酸盐类耐高温质子导体的制备方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种环三磷腈基六磷酸盐类耐高温质子导体的制备方法
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申请号： CN202010028548.2申请日： 2020-01-11
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公开(公告)号： CN111223585B公开(公告)日： 2021-05-11
- 发明人: 王素文 , 李忠芳 , 王传刚 , 孙鹏
- 申请人： 山东理工大学
- 申请人地址： 山东省淄博市高新技术产业开发区高创园A座313室
- 专利权人： 山东理工大学
- 当前专利权人： 山东理工大学
- 当前专利权人地址： 山东省淄博市高新技术产业开发区高创园A座313室
- 主分类号： H01B1/12
- IPC分类号： H01B1/12 ; H01B13/00 ; B01J31/02 ; C07F9/6593
摘要：
本发明涉及一种环三磷腈基六磷酸盐类耐高温质子导体的制备方法及用途。将适量六氯环三磷腈(HCCP)在搅拌下加入亚磷酸酯中，90～140℃反应6～12h得到六元磷酸酯，在浓盐酸中回流24～72h水解得到六元磷酸，在水相中使该六元磷酸与锆、铈、铁等离子中的一种或多种发生聚合而得到不溶于水的耐高温的质子导体(MTHP)。本发明所述的耐高温质子导体，可用于固体酸催化剂、传感器和燃料电池质子传导材料等领域。
公开/授权文献
- CN111223585A 一种环三磷腈基六磷酸盐类耐高温质子导体的制备方法 公开/授权日：2020-06-02