发明公开
- 专利标题: 一种镀膜基片的安装、拆卸的方法
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申请号: CN202010146748.8申请日: 2020-03-05
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公开(公告)号: CN111254408A公开(公告)日: 2020-06-09
- 发明人: 陈韶华 , 余海春 , 张洪
- 申请人: 光驰科技(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市宝山区宝山城市工业园区城银路267号
- 专利权人: 光驰科技(上海)有限公司
- 当前专利权人: 光驰科技(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市宝山区宝山城市工业园区城银路267号
- 代理机构: 上海申蒙商标专利代理有限公司
- 代理商 周宇凡
- 主分类号: C23C14/56
- IPC分类号: C23C14/56 ; C23C16/54
摘要:
本发明涉及真空薄膜制备技术领域,尤其是一种镀膜基片的安装、拆卸的方法,其在基板上设置高低起伏的粘贴面,粘贴面用于与基片粘结固定以使基片安装固定到基板上,且粘结面在基片的片体范围内形成有粘结力相对较小的区域以及粘结力相对较大的区域;自粘结力相对较小的粘结区域至粘结力相对较大的粘结区域克服基片与粘结面之间的粘结力对基片进行逐步剥离揭取,实现基片与基板的拆卸分离。本发明的优点是:可提供基片安装固定所需的足够粘结力满足其安装要求,且所提供的粘结力可针对不同的基片可调,灵活程度高,通用性强,适应面广;实现基片安全、高效地揭取,保证基片在揭取操作时的安全性,避免基片发生破损,有效保障基片质量。
公开/授权文献
- CN111254408B 一种镀膜基片的安装、拆卸的方法 公开/授权日:2022-06-07
IPC分类: