发明授权
- 专利标题: 固态成像装置和电子设备
-
申请号: CN201880070103.1申请日: 2018-10-26
-
公开(公告)号: CN111279484B公开(公告)日: 2024-09-17
- 发明人: 大浦雅史 , 岩渊信 , 奥山敦
- 申请人: 索尼半导体解决方案公司
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 索尼半导体解决方案公司
- 当前专利权人: 索尼半导体解决方案公司
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司
- 代理商 邓珍; 曹正建
- 国际申请: PCT/JP2018/039814 2018.10.26
- 国际公布: WO2019/093151 JA 2019.05.16
- 进入国家日期: 2020-04-23
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146 ; H01L21/22 ; H01L21/76 ; H01L31/10 ; H04N25/63 ; H04N25/70 ; H04N25/76 ; H04N25/77 ; H04N25/78 ; H04N25/779
摘要:
本技术涉及能够抑制暗电流特性的劣化的固态成像装置和电子设备。本发明设有:光电转换部,其执行光电转换;沟槽,其在深度方向上贯通半导体基板,并且形成在各自形成于彼此相邻的像素中的所述光电转换部之间;和作为所述沟槽的侧壁的一部分的PN结区域,所述PN结区域包括P型区域和N型区域。所述P型区域具有突出到所述N型区域的下侧的区域。本发明还设有:具有pn结的无机光电转换部和具有有机光电转换膜的有机光电转换部,所述无机光电转换部和有机光电转换部在同一像素内从受光面侧沿深度方向层叠;和作为所述无机光电转换部的侧壁的一部分的PN结区域,所述PN结区域包括P型区域和N型区域。此外,本发明还设有:光电转换部,其执行光电转换;沟槽,其在未贯通半导体基板的情况下挖入到所述半导体基板中;作为所述沟槽的侧壁的一部分的PN结区域,所述PN结区域包括第一P型区域和N型区域;和在所述光电转换部的受光面侧的第二P型区域。例如,本技术可以适用于背面照射型CMOS图像传感器。
公开/授权文献
- CN111279484A 固态成像装置和电子设备 公开/授权日:2020-06-12
IPC分类: