- 专利标题: 基于LC谐振的无源无线温度压强集成式传感器及其制备方法
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申请号: CN202010090844.5申请日: 2020-02-13
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公开(公告)号: CN111289169B公开(公告)日: 2021-05-07
- 发明人: 杨雷 , 武湛君 , 刘科海 , 高东岳 , 申薛靖
- 申请人: 大连理工大学
- 申请人地址: 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- 专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人: 大连理工大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市高新园区凌工路2号
- 代理机构: 大连东方专利代理有限责任公司
- 代理商 姜玉蓉; 李洪福
- 主分类号: G01L9/00
- IPC分类号: G01L9/00 ; G01K7/34
摘要:
本发明公开了一种基于LC谐振的无源无线温度、压强集成式传感器及其制备方法,其中传感器包括:对温度进行感应的温度感应单元和对压强进行感应的压强感应单元;所述温度感应单元包括开口谐振环,所述开口谐振环的外部包裹有介电陶瓷材料,所述介电陶瓷材料具有随温度线性变化的介电常数;所述压强感应单元包括开口谐振环I和柔性膜片,所述开口谐振环I粘贴于柔性膜片的中心,所述柔性膜片为耐高温橡胶材料;所述温度感应单元和压强感应单元通过套筒连接构成集成式传感器;通过在不同的温度和压强下对传感器进行标定,就可以实现对温度和压强的同时监测;本发明的传感器结构非常简单,易于实现低成本制造。
公开/授权文献
- CN111289169A 基于LC谐振的无源无线温度压强集成式传感器及其制备方法 公开/授权日:2020-06-16