发明公开
- 专利标题: 基板处理方法
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申请号: CN201911249113.4申请日: 2019-12-09
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公开(公告)号: CN111326414A公开(公告)日: 2020-06-23
- 发明人: 久松亨 , 胜沼隆幸 , 石川慎也 , 木原嘉英 , 本田昌伸
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2018-234699 2018.12.14 JP
- 主分类号: H01L21/311
- IPC分类号: H01L21/311
摘要:
本发明的课题在于:提供一种能够高精度地控制图案的形状的技术。本发明解决课题的方法在于:基板处理方法包括:提供在表层形成有图案的基板的提供工序;设定基板的温度使得图案的变化达到规定的变化量的设定工序;在基板的表层形成与温度相对应厚度的反应层的形成工序;和向基板供给能量而除去反应层的除去工序。
公开/授权文献
- CN111326414B 基板处理方法 公开/授权日:2024-08-30