发明授权
- 专利标题: 一种去除正面多晶硅绕镀的方法
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申请号: CN202010163577.X申请日: 2020-03-10
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公开(公告)号: CN111341881B公开(公告)日: 2021-08-20
- 发明人: 陈嘉 , 展士飞 , 陈程 , 邱军辉 , 陆佳 , 刘志锋 , 林建伟
- 申请人: 泰州中来光电科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省泰州市姜堰经济开发区开阳路6号
- 专利权人: 泰州中来光电科技有限公司
- 当前专利权人: 泰州中来光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省泰州市姜堰经济开发区开阳路6号
- 代理机构: 北京金之桥知识产权代理有限公司
- 代理商 李托弟
- 主分类号: H01L31/18
- IPC分类号: H01L31/18 ; H01L31/068
摘要:
本发明涉及一种去除正面多晶硅绕镀的方法。包括:(1)、对硅片正面进行硼扩散,形成p+发射极、正面硼硅玻璃层;(2)、刻蚀硅片背面,将背面刻蚀成平面,去除背面和四周硼掺杂层、硼硅玻璃层,去除正面硼硅玻璃层;(3)、在硅片背面生长隧穿氧化层和本征非晶硅层,在硅片正面边缘区域形成正面绕镀多晶硅层;(4)、在本征非晶硅层上离子注入,形成磷硅玻璃层,并退火,形成掺磷多晶硅层;(5)、在掺磷多晶硅层上镀氮化硅层;(6)将硅片置于碱与单晶添加剂的混合溶液中,去除正面绕镀多晶硅层;(7)在硅片两面均镀氧化铝层,并在正面氧化铝层上镀钝化减反膜层。本发明可以很好地控制碱绕镀溶液中碱液和绕镀多晶硅的反应速率,增加反应窗口。
公开/授权文献
- CN111341881A 一种去除正面多晶硅绕镀的方法 公开/授权日:2020-06-26