一种去除正面多晶硅绕镀的方法
摘要:
本发明涉及一种去除正面多晶硅绕镀的方法。包括:(1)、对硅片正面进行硼扩散,形成p+发射极、正面硼硅玻璃层;(2)、刻蚀硅片背面,将背面刻蚀成平面,去除背面和四周硼掺杂层、硼硅玻璃层,去除正面硼硅玻璃层;(3)、在硅片背面生长隧穿氧化层和本征非晶硅层,在硅片正面边缘区域形成正面绕镀多晶硅层;(4)、在本征非晶硅层上离子注入,形成磷硅玻璃层,并退火,形成掺磷多晶硅层;(5)、在掺磷多晶硅层上镀氮化硅层;(6)将硅片置于碱与单晶添加剂的混合溶液中,去除正面绕镀多晶硅层;(7)在硅片两面均镀氧化铝层,并在正面氧化铝层上镀钝化减反膜层。本发明可以很好地控制碱绕镀溶液中碱液和绕镀多晶硅的反应速率,增加反应窗口。
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