发明公开
CN111354867A 用于显示器的封装结构
审中-实审
- 专利标题： 用于显示器的封装结构
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申请号： CN201811595914.1申请日： 2018-12-20
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公开(公告)号： CN111354867A公开(公告)日： 2020-06-30
- 发明人: 刘逸群 , 陈颖星 , 涂成一 , 沈建成 , 李远智
- 申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
- 申请人地址： 江苏省扬州市经济开发区华扬西路77号
- 专利权人： 同扬光电(江苏)有限公司
- 当前专利权人： 同扬光电(江苏)有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省扬州市经济开发区华扬西路77号
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 罗英; 臧建明
- 主分类号： H01L51/52
- IPC分类号： H01L51/52 ; H01L51/00 ; G09F9/30
摘要：
本发明提供一种用于显示器的封装结构，其包括透明可挠性基板、发光元件阵列、第一图案化线路层。透明可挠性基板包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光元件阵列包括多个发光元件，以阵列形式设置于第一表面。多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。第一图案化线路层设置于第一表面并电性连接发光元件阵列。
IPC分类:
