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公开(公告)号：CN111425826A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201910022034.3
申请日：2019-01-10
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
IPC分类号： F21V23/00 , F21Y115/10
摘要： 本发明公开了一种软硬结合板结构及具有软硬结合线结构的背光模块，软硬结合板结构包括：软板、第一硬板、发光元件阵列以及第二硬板。软板包括结合区以及与结合区相连的连接区。结合区包括彼此相对的第一表面以及第二表面。连接区包括与结合区电连接的多个电连接点。第一硬板配置于结合区的第一表面上并与结合区电连接。发光元件阵列设置于第一硬板上。第二硬板配置于结合区的第二表面上并与结合区电连接，以使结合区夹设于第一硬板与第二硬板之间。本发明的软硬结合板结构具有较佳的可靠度。
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公开(公告)号：CN111312738A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201811511760.3
申请日：2018-12-11
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L27/15
摘要： 本发明提供一种发光元件阵列结构的制作方法，其包括下列步骤。提供基板，基板的上表面具有图案化线路层。形成绝缘膜层于基板上，绝缘膜层覆盖上表面与图案化线路层。提供离形膜于绝缘膜层上。进行热压合工艺，以压合离形膜，以使离形膜与绝缘膜层的表面平坦化，热压合工艺的压合压力介于5千克/平方厘米至15千克/平方厘米之间。对经平坦化的绝缘膜层进行图案化工艺，以形成图案化绝缘膜层，其中图案化绝缘膜层包括呈阵列配置的多个开口，以暴露部份图案化线路层。以阵列形式设置多个发光元件于图案化绝缘膜层上，且发光元件通过开口而与图案化线路层电连接，其中发光元件的尺寸小于或等于200微米。本发明也提供一种发光元件阵列结构。
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公开(公告)号：CN107666771A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610620755.0
申请日：2016-07-29
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
摘要： 本发明提供一种线路板结构，其线路板结构包括基板、多个可金属化感光显影基材、化学镀种子层及第二图案化线路层。基板包括上表面、相对上表面的下表面以及第一图案化线路层。可金属化感光显影基材分别设置于上表面及下表面。各可金属化感光显影基材包括多个盲孔，其分别暴露至少部分的第一图案化线路层，且各可金属化感光显影基材的材料包括光敏感材料。化学镀种子层设置于可金属化感光显影基材上并覆盖各盲孔的内壁。第二图案化线路层分别设置于第一化学镀种子层上并填充于盲孔内，以与第一图案化线路层电性连接。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率。
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公开(公告)号：CN107666765A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201610616086.X
申请日：2016-07-29
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/107 , H05K3/4644 , H05K2201/09509 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
摘要： 本发明提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本发明有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。
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公开(公告)号：CN111354867A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811595914.1
申请日：2018-12-20
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
摘要： 本发明提供一种用于显示器的封装结构，其包括透明可挠性基板、发光元件阵列、第一图案化线路层。透明可挠性基板包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光元件阵列包括多个发光元件，以阵列形式设置于第一表面。多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。第一图案化线路层设置于第一表面并电性连接发光元件阵列。
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公开(公告)号：CN111343794A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201811553498.9
申请日：2018-12-19
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
摘要： 本发明提供一种柔性线路板结构及其制作方法，其制作方法包括：提供柔性基材卷，其是由一体成形的柔性基材绕卷而成，柔性基材具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。形成多个接垫图案，其呈阵列配置于第一表面上。进行多个曝光工艺，以形成多个曝光区，其中相邻两个曝光区彼此部分重叠。进行显影工艺，以移除多个曝光区而形成图案化光刻胶；利用图案化光刻胶进行线路工艺，以形成图案化线路层，其中图案化线路层包括多个线路部以及多个接垫部分别连接于相邻两个线路部之间。移除图案化光刻胶；以及以阵列形成配置多个发光元件于第二表面上，且多个发光元件电连接至图案化线路层，其中多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。
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公开(公告)号：CN212783455U
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201822074118.5
申请日：2018-12-11
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
IPC分类号： H01L27/15
摘要： 本实用新型提供一种发光元件阵列结构，其包括基板、图案化绝缘膜层以及多个发光元件。所述基板的上表面具有图案化线路层。所述图案化绝缘膜层设置于所述基板上并覆盖所述上表面与所述图案化线路层。所述图案化绝缘膜层包括呈阵列配置的多个开口，以暴露部分所述图案化线路层，其中所述图案化绝缘膜层的顶表面的粗糙度介于0.2微米至6微米之间。所述多个发光元件以阵列形式设置于所述图案化绝缘膜层上，且所述多个发光元件通过所述多个开口而与所述图案化线路层电连接，其中所述多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。本实用新型提供的发光元件阵列结构，其阻焊层的平坦度较佳，且发光元件与基板之间的接合良率较高。
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公开(公告)号：CN209757792U
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201920252422.6
申请日：2019-02-28
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
摘要： 本实用新型公开了物料架领域内的一种气胀式圆筒物料架，包括物料支架，所述物料支架上设置有多根横杆，所述横杆上设置有若干物料轴杆，所述物料轴杆上套设有气囊，所述气囊与设置在物料支架底板上的充气泵相连；气囊套设在物料轴杆外周，将物料套设在气囊外周，启动充气泵，使得气囊充气膨胀，这样可以将物料牢牢顶住物料的内壁，可以将物料十分稳固的放置在物料架上，使得物料架在推行过程中即便出现颠簸等情况，物料也不会从物料架上掉落，本实用新型可以用于物料的放置和运送。
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公开(公告)号：CN209249485U
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201822186934.5
申请日：2018-12-20
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
摘要： 本实用新型提供一种用于显示器的封装结构，其包括透明可挠性基板、发光元件阵列、第一图案化线路层。透明可挠性基板包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。发光元件阵列包括多个发光元件，以阵列形式设置于第一表面。多个发光元件中的每一个的尺寸小于或等于200微米。第一图案化线路层设置于第一表面并电性连接发光元件阵列。本实用新型可制造出可挠曲的透明显示装置。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208029175U
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201820337928.2
申请日：2018-03-13
申请人： 同扬光电(江苏)有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型公开了柔性线路板域内的一种可拉伸柔性线路板结构，包括柔性基板，所述柔性基板上设置有图案化线路层，所述柔性基板为可拉伸弯折的线条结构，所述柔性基板两端设置有电性接点，所述电性接点与图案化线路层电性连接；将设置有图案化线路层的柔性基板加工成可拉伸弯折的线条结构，使得线路板可以适用于有弯折需求的装置上，避免线路板出现缠绕、打结等问题，并且当线路板长期重复对折状态时不会对线路板造成伤害，提升线路板结构的弯折强度，减少断裂风险，延长线路板的使用寿命，提升产品的信赖性，本实用新型可以用有弯折需求的电子装置中。
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