发明公开
- 专利标题： 金刚石多晶体以及金刚石多晶体的制造方法
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申请号： CN201880074208.4申请日： 2018-11-13
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公开(公告)号： CN111356792A公开(公告)日： 2020-06-30
- 发明人: 角谷均 , 石田雄 , 滨木健成 , 山本佳津子
- 申请人： 住友电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人： 住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- 代理商 张苏娜; 樊晓焕
- 优先权： 2017-221932 2017.11.17 JP
- 国际申请： PCT/JP2018/041931 2018.11.13
- 国际公布： WO2019/098172 JA 2019.05.23
- 进入国家日期： 2020-05-15
- 主分类号： C30B29/04
- IPC分类号： C30B29/04 ; B23B27/14 ; B23B27/20 ; C01B32/25 ; C01B32/26
摘要：
该金刚石多晶体具有作为基本组成的金刚石单相，其中金刚石多晶体由多个平均粒径为30nm以下的金刚石颗粒构成，并且金刚石多晶体的碳悬空键密度为10ppm以上。