本发明公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质，在制备改善5G通讯模块焊接性能的方法的时候主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。