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公开(公告)号：CN118893362A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411130897.X
申请日：2024-08-16
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
IPC分类号： B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/40 , B23K1/012 , B23K101/42
摘要： 本发明涉及锡焊膏技术领域，且公开了一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，其材料包括金属粉末、助焊剂组分以及添加剂；金属粉末：锡96.5％、银3.0％、铜0.5％。该空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用，由于采用了精细的金属粉末处理和特定的助焊剂配置，本发明的锡焊膏在电子组件的焊接过程中能显著降低焊点中的空洞率，这种低空洞率直接提高了焊点的机械强度与电气稳定性，从而提供了更高的连接可靠性，添加纳米银粒子和碳纳米管作为添加剂不仅增强了焊点的机械强度，也优化了热导率和电导率，通过使用环保型松香和硅烷偶联剂作为活化剂和防氧化剂。
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公开(公告)号：CN118808986A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411147865.0
申请日：2024-08-21
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种高抗氧化的无铅锡膏及其制备方法，属于焊接材料技术领域；所述无铅锡膏包括组分：焊合金粉、助焊剂、分散剂，所述焊合金粉包括组分：银、铜、铋、锑、红磷、锗、锡，所述助焊剂包括组分：松香、液态枫香、活性剂、抗氧化剂以及溶剂；本发明提供的无铅锡膏具有高抗氧化性能和低产渣率，同时具有良好的润湿性和无毒无害性。
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公开(公告)号：CN117840630A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410101643.9
申请日：2024-01-25
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 本申请涉及低温焊料技术领域，尤其是一种基于SnBi合金的高强度焊料。一种基于SnBi合金的高强度焊料，主要是由锡铋系合金粉和负载金属单原子石墨烯制成，基于SnBi合金的高强度焊料中负载金属单原子石墨烯含量为0.05‑2.0wt％；负载金属单原子石墨烯中负载于石墨烯载体表面的金属单原子至少包括Sn和Bi。本申请采用负载金属单原子石墨烯有效解决了石墨烯材料与锡铋系合金粉的相容性问题，弥补了原锡铋合金的韧脆性能缺陷，赋予所制备的锡铋SnBi合金焊料良好的导热性能、机械强度和抗冲击韧性，可满足精密电子器件的低温封装需求。
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公开(公告)号：CN118071195A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410187036.9
申请日：2024-02-20
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
IPC分类号： G06Q10/0639 , B22F9/08 , G06Q50/04
摘要： 本发明涉及锡粉生产技术领域，揭露了一种基于超声波的锡粉生产方法及装置，包括：根据锡粉控制指标集、第一指标数值及第二指标梯度集获取第一指标粒径数据，根据第一指标粒径数据绘制粒径泰森多边形，根据目标粒径直线在所述粒径泰森多边形中提取目标粒径多边形，根据第一指标数值、第一指标切分比例及第一散点指标距离计算第一目标数值，根据第二指标数值、第二指标切分比例及第二散点指标距离计算第二目标数值，根据第一目标数值、第二指标数值及锡粉控制指标或根据第二目标数值、第一指标数值及锡粉控制指标进行锡粉超声波生产。本发明主要目的在于解决锡粉粒径影响因素的分析方法存在分析复杂性高，分析效率低的问题。
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公开(公告)号：CN111360347B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010152675.3
申请日：2020-03-06
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/36 , B23K35/363
摘要： 本发明公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％‑40％的松香、40％‑45％的溶剂、2％‑3％的触变剂、5％‑10％的活性剂，1％‑2％缓蚀剂，0.5％‑1％的表面活性剂以及1‑2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质，在制备改善5G通讯模块焊接性能的方法的时候主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。
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公开(公告)号：CN111451669A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010152680.4
申请日：2020-03-06
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种防飞溅激光焊锡膏制备方法，包括焊锡粉、助焊剂和溶剂重量百分比的原料组成。本发明的有益效果是：本发明采用特别的高沸点添加剂，可防止瞬间能量集中焊点时助焊剂里溶剂沸腾溅出，防止带出锡珠、不融化锡粉等现象，通过高沸点添加剂可降低受热溶剂的表面张力，提升溶剂沸点，抑制溶剂瞬间沸腾，使溶剂充分发挥其作用，达到良好焊接的效果，采用有机酸和有机胺先前加热融合，进行中和反应，可减少与锡粉的化学反应，保护和加快锡粉的熔锡效果，侧面起到防止锡粉与溶剂一起飞溅的效果，激光锡膏焊接，有效的进行局部加热方式的再流焊，增加焊点疲劳寿命，防止电子组件的可靠性受到破坏。
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公开(公告)号：CN111451669B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010152680.4
申请日：2020-03-06
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种防飞溅激光焊锡膏制备方法，包括焊锡粉、助焊剂和溶剂重量百分比的原料组成。本发明的有益效果是：本发明采用特别的高沸点添加剂，可防止瞬间能量集中焊点时助焊剂里溶剂沸腾溅出，防止带出锡珠、不融化锡粉等现象，通过高沸点添加剂可降低受热溶剂的表面张力，提升溶剂沸点，抑制溶剂瞬间沸腾，使溶剂充分发挥其作用，达到良好焊接的效果，采用有机酸和有机胺先前加热融合，进行中和反应，可减少与锡粉的化学反应，保护和加快锡粉的熔锡效果，侧面起到防止锡粉与溶剂一起飞溅的效果，激光锡膏焊接，有效的进行局部加热方式的再流焊，增加焊点疲劳寿命，防止电子组件的可靠性受到破坏。
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公开(公告)号：CN111360347A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010152675.3
申请日：2020-03-06
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/36 , B23K35/363
摘要： 本发明公开了一种改善5G通讯模块焊接性能的方法，包括由以下重量百分比的原料组成：助焊膏11％，锡粉89％，其中所述助焊膏质量百分比包含35％-40％的松香、40％-45％的溶剂、2％-3％的触变剂、5％-10％的活性剂，1％-2％缓蚀剂，0.5％-1％的表面活性剂以及1-2％聚叠氮缩水甘油醚改性物质，在制备改善5G通讯模块焊接性能的方法的时候主要是在助焊膏部分加入改性材料，然后由助焊膏和锡粉混合制焊锡膏，将定量成分的松香、溶剂、抗氧化剂、触变剂和改性添加剂加热搅拌均匀，实现了混合物在焊接过程中可以释放热量，提高模块中屏蔽罩内侧温度，从而可以有效改善由于屏蔽罩内温度原因引起的焊接性能不良，尤其是模块的假焊问题，可以获得湿润良好、焊点光亮饱满的焊接效果。
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公开(公告)号：CN111347189A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010319121.8
申请日：2020-04-21
申请人： 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/363
摘要： 本发明公开了一种适用于低温烧结工艺具有超高散热性能的焊锡膏及其制备方法，本发明通过各种填充剂、分散剂与金属粉末以及多晶金刚石粉末的配伍，通过一定的工艺加工，可制造出导热率达到550-800W/m.K具有超高散热性能的焊锡膏。本发明制作的产品具有超高的散热系数及符合焊料要求的较低的电阻率，采用本发明的技术方案所获得的焊锡膏，首先来讲配方及制作工艺简单；其次，在封装过程中工作温度低于普通焊料，有效避免了元器件的热冲击；另外，具有超高的散热效果，增加了焊料在封装中单一的导通效果。在一定程度上既满足了当前电子产品对散热效果的强烈需求，也填补了电子封装材料散热方面的技术空白。
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