发明公开
- 专利标题: 基于原子层沉积的光伏正面导电银浆银粉的表面改性方法
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申请号: CN202010231952.X申请日: 2020-03-27
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公开(公告)号: CN111364023A公开(公告)日: 2020-07-03
- 发明人: 陈蓉 , 王同洋 , 刘潇 , 单斌
- 申请人: 华中科技大学无锡研究院
- 申请人地址: 江苏省无锡市惠山区堰新路329号
- 专利权人: 华中科技大学无锡研究院
- 当前专利权人: 华中科技大学无锡研究院
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市惠山区堰新路329号
- 代理机构: 无锡市大为专利商标事务所
- 代理商 曹祖良
- 主分类号: C23C16/455
- IPC分类号: C23C16/455 ; B22F1/02 ; C23C16/40
摘要:
本发明属于原子层沉积技术领域,具体涉及一种基于原子层沉积的光伏正面导电银浆银粉的表面改性方法。本发明通过将银粉置于离心流化微纳米颗粒原子层沉积设备中,在适当的反应温度、压力及转速条件下,通过原子层沉积反应在银粉表面进行厚度均匀一致的纳米级致密氧化物薄膜包覆。本发明利用原子层沉积技术在光伏正面导电银浆银粉表面包覆纳米级厚度可控致密氧化物薄膜,对银粉进行表面改性改善其表面粗糙度,制备表面光滑的球形银粉,提升其在导电银浆中的分散稳定性,从而减少了银粉颗粒表面的孔隙,提升银粉在有机溶剂中的浸润性,进而提升由其制备的导电银浆的印刷性能,获得更高的光电转换效率。
IPC分类: