- 专利标题: 一种O胶圈充压状态下摩擦力和滑移特性测试系统
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申请号: CN202010186631.2申请日: 2020-03-17
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公开(公告)号: CN111366356A公开(公告)日: 2020-07-03
- 发明人: 张明 , 臧辉 , 郭志海 , 白沐炎 , 石玉鹏 , 徐笠云
- 申请人: 上海宇航系统工程研究所
- 申请人地址: 上海市闵行区元江路3888号
- 专利权人: 上海宇航系统工程研究所
- 当前专利权人: 上海宇航系统工程研究所
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区元江路3888号
- 代理机构: 上海航天局专利中心
- 代理商 施颖杰
- 主分类号: G01M13/005
- IPC分类号: G01M13/005 ; G01N19/02 ; G01L5/00
摘要:
本发明涉及一种O胶圈充压状态下摩擦力和滑移特性测试系统,通过供气组件同时、分别向O胶圈两侧供以稳定的、不同压力大小的气体压力,通过拉压测试仪第一夹具和第一连接柱销带动工装阀芯相对于工装壳体和工装壳体基座运动,通过设置第一缓冲容器和第二缓冲容器减小O胶圈两侧充压后由于热交换和工装阀芯运动引起的压力变化,使用力传感器、位移传感器和采集设备实现各种不同工况条件下O胶圈摩擦力测量。本发明能够同时、分别向O胶圈两侧供以稳定的、不同压力大小的气体压力,真实模拟气体减压阀工作过程中O胶圈所处的压力和压差边界条件,准确测量O胶圈在不同滑移边界条件下的摩擦力,为气体减压阀性能设计和精度改善提供数据支撑。
公开/授权文献
- CN111366356B 一种O胶圈充压状态下摩擦力和滑移特性测试系统 公开/授权日:2022-04-01