本发明提供了一种自适应温度芯片量产校准方法及系统，包括：步骤S1：温度芯片在量产时仅测量偏置电压V1，参考电压V2，偏置电流I1，静态工作电流I2；步骤S2：从预设的自适应表格中寻找相匹配的数据，得到温度的校准值TrimT，同时将此值写入温度芯片中；如果没有找到相匹配的数据，则根据相同工艺条件下对应的温度偏差统计ΔTinit＝f(V1,V2,I1,I2),从而得到温度偏差的校准值ΔTinit。本发明自适应地纠正校准参数保证了系统运行的高效。无论是转塔式还是振动盘式的温度生产测量装置，其测试准确度和效率都得到了提高。