- 专利标题: 基于跨导补偿法的类Fin侧墙调制的HEMT器件及其制备方法
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申请号: CN202010177072.9申请日: 2020-03-13
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公开(公告)号: CN111430456A公开(公告)日: 2020-07-17
- 发明人: 宓珉瀚 , 马晓华 , 王鹏飞 , 张濛 , 郝跃
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 代理机构: 西安嘉思特知识产权代理事务所
- 代理商 李园园
- 主分类号: H01L29/778
- IPC分类号: H01L29/778 ; H01L21/335 ; H01L29/06
摘要:
本发明涉及一种基于跨导补偿法的类Fin侧墙调制的HEMT器件及其制备方法,该HEMT器件包括:衬底层;插入层,位于衬底层上;缓冲层,位于插入层上;源电极,位于缓冲层的一端;漏电极,位于缓冲层的另一端;势垒层,位于缓冲层上,且位于源电极和漏电极之间,其中,势垒层上设置有沿栅宽方向排列的若干凹槽,凹槽的深度小于势垒层的厚度;钝化层,覆盖在源电极、漏电极和势垒层上,其中,沿栅宽方向上,钝化层中贯穿有栅槽,且若干凹槽位于栅槽下;栅电极,位于若干凹槽和栅槽中,且位于钝化层表面;金属互联层,贯穿钝化层且位于源电极、漏电极上。该HEMT器件通过沿栅宽方向排列若干凹槽形成类Fin结构,可以满足高频高线性和高压高线性的应用需求。
公开/授权文献
- CN111430456B 基于跨导补偿法的类Fin侧墙调制的HEMT器件及其制备方法 公开/授权日:2021-09-14
IPC分类: