- 专利标题: 一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线
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申请号: CN202010385812.8申请日: 2020-05-09
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公开(公告)号: CN111451624B公开(公告)日: 2023-12-08
- 发明人: 马永坤 , 李军 , 凌勇 , 吕艳钊 , 席道明 , 陈云
- 申请人: 江苏天元激光科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号
- 专利权人: 江苏天元激光科技有限公司
- 当前专利权人: 度亘天元激光科技(丹阳)有限公司
- 当前专利权人地址: 212300 江苏省镇江市丹阳市竹林路99号高新区创业服务中心
- 代理机构: 南京源古知识产权代理事务所
- 代理商 马晓辉
- 主分类号: B23K11/00
- IPC分类号: B23K11/00 ; B23K11/36
摘要:
一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线,输料机构和焊接机构,焊接机构设置于输料机构的一侧,输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构,焊接机构包括焊接台、焊接机、支架、固定框、滑轨块、驱动电机、驱动齿轮、第一转轴、第一齿轮、第一同心齿轮、第二转轴、第二齿轮、第三齿轮、升降辊筒、从动齿轮、从动辊筒、升降架、焊接组件、联动机构、焊接基座和伸缩杆。本发明深腔焊接过程精确,升降架运行稳定;可对电极棒进行有效保护,装置的安全性能强。
公开/授权文献
- CN111451624A 一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线 公开/授权日:2020-07-28