发明公开
- 专利标题: 压电性材料基板与支撑基板的接合体以及弹性波元件
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申请号: CN201880052342.4申请日: 2018-11-16
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公开(公告)号: CN111492496A公开(公告)日: 2020-08-04
- 发明人: 堀裕二 , 山寺乔纮 , 高垣达朗
- 申请人: 日本碍子株式会社
- 申请人地址: 日本国爱知县
- 专利权人: 日本碍子株式会社
- 当前专利权人: 日本碍子株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国爱知县
- 代理机构: 北京旭知行专利代理事务所
- 代理商 王轶; 郑雪娜
- 优先权: 2017-252872 2017.12.28 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/042433 2018.11.16
- 国际公布: WO2019/130895 JA 2019.07.04
- 进入国家日期: 2020-02-17
- 主分类号: H01L41/312
- IPC分类号: H01L41/312 ; H01L41/053 ; H01L41/09 ; H01L41/187 ; H01L41/22 ; H03H9/25
摘要:
在将由铌酸锂等形成的压电性材料基板与设置有氧化硅层的支撑基板接合时,提高接合体的特性。接合体(8、8A)具备:支撑基板(3);压电性材料基板(1、1A),其由选自由铌酸锂、钽酸锂和铌酸锂-钽酸锂组成的组中的材质形成;以及接合层(7),其将支撑基板和压电性材料基板接合。接合层(7)的材质为氧化硅。在将接合层(7)分为压电性材料基板侧接合部(7a)和支撑基板侧接合部(7b)时,压电性材料基板侧接合部(7a)中的氮浓度高于支撑基板侧接合部(7b)中的氮浓度。
公开/授权文献
- CN111492496B 压电性材料基板与支撑基板的接合体以及弹性波元件 公开/授权日:2024-01-12
IPC分类: