发明公开
- 专利标题: 一种金属极小曲面梯度多孔散热元件及其增材制造方法
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申请号: CN202010475802.3申请日: 2020-05-29
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公开(公告)号: CN111496257A公开(公告)日: 2020-08-07
- 发明人: 闫春泽 , 吴思琪 , 杨磊 , 史玉升 , 黄耀东 , 苏瑾 , 李昭青 , 杨潇 , 陈鹏 , 伍宏志 , 刘主峰
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 李智; 孔娜
- 主分类号: B22F3/11
- IPC分类号: B22F3/11 ; B22F3/24 ; B33Y10/00 ; B33Y70/00 ; B33Y40/20 ; B33Y80/00
摘要:
本发明属于多孔结构增材制造领域,并具体公开了一种金属极小曲面梯度多孔散热元件及其增材制造方法,包括如下步骤:S1根据多孔结构特性,确定其初始参数;根据初始参数得到多孔结构空间内部各点的体积分数和孔隙大小,获得各点处空间函数,根据空间函数进行数学建模,结合Swartz Diamond极小曲面隐函数,拟合得到多孔结构三维模型;S2根据多孔结构三维模型,采用金属粉末通过增材制造得到多孔结构;对多孔结构进行原位热处理、分离、表面喷砂,得到金属极小曲面梯度多孔散热元件。本发明克服了传统多孔结构热力学性能单一难以变化的缺点,制造出的轻量化金属梯度多孔结构具有良好的散热性、优异的力学性能、较强的可设计性。