本发明提供能够沿着形成于贴合基板的划线线条容易且良好地进行切断的切断方法以及适用于该切断方法的断裂方法。该切断方法将通过密封材料(SL)将第一基板(11)与第二基板(12)贴合而成的基板(10)切断，其包括：在第一基板的表面(11a)的与密封材料相对的位置形成第一划线线条(L1)的工序；在第二基板的表面(12a)的与密封材料相对的位置形成第二划线线条(L2)的工序；按压包括第一划线线条的区域，使第二垂直裂纹(C2)沿着第二划线线条渗透的工序；以及将基板的由第一划线线条和第二划线线条划分的区域向与基板平行的方向相互拉开，从而沿着第一划线线条和第二划线线条分离基板的工序。