发明授权
- 专利标题: 高压集成电路及其温度检测电路
-
申请号: CN202010365849.4申请日: 2020-04-30
-
公开(公告)号: CN111521285B公开(公告)日: 2022-01-14
- 发明人: 吴飞权 , 刘杰
- 申请人: 深圳芯能半导体技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区华丰数码科技园八栋二楼
- 专利权人: 深圳芯能半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳芯能半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南约社区华丰数码科技园八栋二楼
- 代理机构: 深圳众鼎专利商标代理事务所
- 代理商 谭果林
- 主分类号: G01K7/01
- IPC分类号: G01K7/01 ; G01K13/00
摘要:
本发明提供一种高压集成电路及其温度检测电路,包括基准电流生成模块、第一电流生成模块、第二电流生成模块以及减法模块,基准电流生成模块根据电源电压产生基准电流,第一电流生成模块生成第一电流,第二电流生成模块生成第二电流,减法模块根据第一电流和第二电流获取电流差值,并根据电流差值输出电压;本发明技术方案第一电流与第二电流的差值设定电压偏置,通过减法模块输出正温度系数电压,实现了温度检测,并且由于可以通过调整第一电流生成模块的电流镜像模块的比例关系进而调整第一电流,以及通过调整第二电流生成模块中电流镜像模块的比例关系进而调整第二电流,因此可以调整减法模块中偏置电压的大小,并且输出电压灵敏度高。
公开/授权文献
- CN111521285A 高压集成电路及其温度检测电路 公开/授权日:2020-08-11