发明授权
- 专利标题: 一种激光剥离材料及其制备方法和应用
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申请号: CN202010419211.4申请日: 2020-05-18
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公开(公告)号: CN111534270B公开(公告)日: 2023-08-01
- 发明人: 夏建文 , 黄明起 , 刘彬灿
- 申请人: 深圳市化讯半导体材料有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101
- 专利权人: 深圳市化讯半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 深圳市化讯半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 潘登
- 主分类号: C09J179/08
- IPC分类号: C09J179/08 ; C09J177/00 ; C09J181/02 ; C09J181/06 ; C09J171/10 ; C09J11/04 ; H01L21/683
摘要:
本发明提供了一种激光剥离材料及其制备方法和应用,所述激光剥离材料以其总质量为100%计,包括主体树脂1‑40%、吸光剂0.1‑10%和溶剂55‑98%,所述主体树脂包括聚砜、聚酰胺、聚酰胺酸、聚酰亚胺、马来酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚丙烯腈、聚醚醚酮、聚苯醚砜、聚苯并噁唑、聚苯硫醚或聚醚酮中的任意一种或至少两种的组合。本发明所述的激光剥离材料耐化性好、耐热性优良,同时其对激光的吸收率高,可以实现低能量激光脱粘的技术效果,有效避免了激光对器件层的损伤。另外,本发明所述激光剥离材料应用于制备多层超薄柔性器件时,其剥离层厚度小,激光扫描后清洗容易,无材料残留。
公开/授权文献
- CN111534270A 一种激光剥离材料及其制备方法和应用 公开/授权日:2020-08-14