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公开(公告)号：CN113814575B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202111091744.5
申请日：2021-09-17
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要： 本发明提供一种激光切割保护液及其制备方法和应用，所述激光切割保护液包括水溶性树脂、共沸溶剂、多元醇、水溶性紫外吸收剂、水溶性抗氧剂、pH调节剂和防腐蚀剂的组合；所述共沸溶剂由水和沸点高于145℃的高沸点溶剂组成，且二者的质量比为(3～11):1；所述激光切割保护液通过使用共沸溶剂且添加多元醇、水溶性紫外吸收剂和水溶性抗氧剂，利用各个组分的互相协同作用，使得到激光切割保护液解决了现有切割保护液使用后碳化残留严重的问题，有助于提升芯片的光电性能。
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公开(公告)号：CN111778498B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202010634498.2
申请日：2020-07-02
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种镀膜结构及其制备方法。所述镀膜结构包括依次设置于导电层上的银层、钯层和金层。本发明针对现有的工艺镍钯金是在镍层上通过沉积的方式沉积上一层钯，然后通过置换的方式沉积上一层金，由于镍层的磁性，在高频高速信号传输时会造成损耗和衰减，导致无法满足信号高频高速传输的问题。本发明提供的镀膜结构包括银层、钯层和金层，不具有磁性，不会影响信号高频高速传输，而且能够保护导电层并提供良好的可焊性，导电性、耐腐蚀性和抗摩擦等性。本发明所述银层取代了金(贵金属)成本显著降低，所述银表面的钯层可有效的防止银层的腐蚀，所述金层可以起到润湿和抗腐蚀的作用。
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公开(公告)号：CN113512382B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202110856107.6
申请日：2021-07-28
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
IPC分类号： C09J133/04 , C08F220/10 , C08F220/28 , H01L21/683
摘要： 本发明提供一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用，所述可剥离粘合剂的制备原料包括丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂和多氮化合物的组合。所述可剥离粘合剂的制备方法包括如下步骤：将丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂、多氮化合物、任选地稀释剂以及任选地溶剂混合、反应，得到所述可剥离粘合剂。该粘合剂具有粘结力强且经UV光照射后易剥离的特点，可用于半导体材料分层中。
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公开(公告)号：CN111205464B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202010122906.6
申请日：2020-02-27
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用，所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料包括硅烷偶联剂单体、溶剂、硅前驱体溶液、催化剂和稀释剂。本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中通过引入硅前驱体，不仅有效提升了硅烷偶联剂低聚物的稳定性，还使其保留了氨基、环氧基等有机端官能团，增强有机粘结剂在金属、玻璃等无机材料表面上的粘结效果。另外，本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中引入硅前驱体，还能有效提高硅烷偶联剂低聚物的空间位阻，不仅可以实现硅烷偶联剂水解后硅醇的有限自聚，但又不易自聚成凝胶状态的目的，也保证了在含水情况下硅烷偶联剂低聚物的稳定性，提高了硅烷偶联剂低聚物的活性。
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公开(公告)号：CN113814575A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111091744.5
申请日：2021-09-17
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要： 本发明提供一种激光切割保护液及其制备方法和应用，所述激光切割保护液包括水溶性树脂、共沸溶剂、多元醇、水溶性紫外吸收剂、水溶性抗氧剂、pH调节剂和防腐蚀剂的组合；所述共沸溶剂由水和沸点高于145℃的高沸点溶剂组成，且二者的质量比为(3～11):1；所述激光切割保护液通过使用共沸溶剂且添加多元醇、水溶性紫外吸收剂和水溶性抗氧剂，利用各个组分的互相协同作用，使得到激光切割保护液解决了现有切割保护液使用后碳化残留严重的问题，有助于提升芯片的光电性能。
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公开(公告)号：CN111778498A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010634498.2
申请日：2020-07-02
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种镀膜结构及其制备方法。所述镀膜结构包括依次设置于导电层上的银层、钯层和金层。本发明针对现有的工艺镍钯金是在镍层上通过沉积的方式沉积上一层钯，然后通过置换的方式沉积上一层金，由于镍层的磁性，在高频高速信号传输时会造成损耗和衰减，导致无法满足信号高频高速传输的问题。本发明提供的镀膜结构包括银层、钯层和金层，不具有磁性，不会影响信号高频高速传输，而且能够保护导电层并提供良好的可焊性，导电性、耐腐蚀性和抗摩擦等性。本发明所述银层取代了金(贵金属)成本显著降低，所述银表面的钯层可有效的防止银层的腐蚀，所述金层可以起到润湿和抗腐蚀的作用。
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公开(公告)号：CN111205464A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN202010122906.6
申请日：2020-02-27
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种硅烷偶联剂低聚物溶液及其制备方法和应用，所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料包括硅烷偶联剂单体、溶剂、硅前驱体溶液、催化剂和稀释剂。本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中通过引入硅前驱体，不仅有效提升了硅烷偶联剂低聚物的稳定性，还使其保留了氨基、环氧基等有机端官能团，增强有机粘结剂在金属、玻璃等无机材料表面上的粘结效果。另外，本发明所述硅烷偶联剂低聚物溶液的制备原料中引入硅前驱体，还能有效提高硅烷偶联剂低聚物的空间位阻，不仅可以实现硅烷偶联剂水解后硅醇的有限自聚，但又不易自聚成凝胶状态的目的，也保证了在含水情况下硅烷偶联剂低聚物的稳定性，提高了硅烷偶联剂低聚物的活性。
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公开(公告)号：CN113512382A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110856107.6
申请日：2021-07-28
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
IPC分类号： C09J133/04 , C08F220/10 , C08F220/28 , H01L21/683
摘要： 本发明提供一种可剥离粘合剂及其制备方法和应用，所述可剥离粘合剂的制备原料包括丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂和多氮化合物的组合。所述可剥离粘合剂的制备方法包括如下步骤：将丙烯酸酯单体、硬化剂、UV光引发剂、多氮化合物、任选地稀释剂以及任选地溶剂混合、反应，得到所述可剥离粘合剂。该粘合剂具有粘结力强且经UV光照射后易剥离的特点，可用于半导体材料分层中。
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公开(公告)号：CN112967993A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110145304.7
申请日：2021-02-02
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明涉及一种晶圆的解键合方法，所述晶圆的解键合方法包括如下步骤：(1)将键合的晶圆输入清洗腔；(2)使用清洗腔中的喷嘴头对准所述键合的晶圆的边缘，喷出溶剂；(3)去除所述键合的晶圆的边缘溢胶；(4)对步骤(3)得到的键合的晶圆进行干燥；(5)将干燥后的键合的晶圆输入激光扫射平台进行解键合；步骤(2)中所述喷嘴头的压力为0.1‑10MPa。本发明所述晶圆的解键合方法中通过调整清洗腔中的喷嘴头的压力，使其对准边缘溢胶喷出适量的溶剂溶解边缘溢胶并去除，整个工艺过程简单，耗时短，利于提高晶圆的生产效率。
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公开(公告)号：CN111534270A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010419211.4
申请日：2020-05-18
申请人： 深圳市化讯半导体材料有限公司
IPC分类号： C09J179/08 , C09J177/00 , C09J181/02 , C09J181/06 , C09J171/10 , C09J11/04 , H01L21/683
摘要： 本发明提供了一种激光剥离材料及其制备方法和应用，所述激光剥离材料以其总质量为100％计，包括主体树脂1-40％、吸光剂0.1-10％和溶剂55-98％，所述主体树脂包括聚砜、聚酰胺、聚酰胺酸、聚酰亚胺、马来酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯并咪唑、聚丙烯腈、聚醚醚酮、聚苯醚砜、聚苯并噁唑、聚苯硫醚或聚醚酮中的任意一种或至少两种的组合。本发明所述的激光剥离材料耐化性好、耐热性优良，同时其对激光的吸收率高，可以实现低能量激光脱粘的技术效果，有效避免了激光对器件层的损伤。另外，本发明所述激光剥离材料应用于制备多层超薄柔性器件时，其剥离层厚度小，激光扫描后清洗容易，无材料残留。
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