发明授权
- 专利标题: 三维存储器件及形成方法
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申请号: CN202010332844.1申请日: 2020-04-24
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公开(公告)号: CN111540743B公开(公告)日: 2021-08-13
- 发明人: 李思晢 , 徐前兵 , 张磊 , 曾凡清 , 高晶 , 周文斌 , 杨学鹏 , 张富山 , 阳涵
- 申请人: 长江存储科技有限责任公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
- 专利权人: 长江存储科技有限责任公司
- 当前专利权人: 长江存储科技有限责任公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
- 代理机构: 北京汉之知识产权代理事务所
- 代理商 高园园
- 主分类号: H01L27/11519
- IPC分类号: H01L27/11519 ; H01L27/11524 ; H01L27/11556 ; H01L27/11565 ; H01L27/1157 ; H01L27/11582
摘要:
本发明提供了一种三维存储器件及形成方法,器件包括:基底;由栅极层和隔离层交替层叠构成的堆叠结构,包括核心区和台阶区;栅线隙,其将堆叠结构分隔为多个存储块及指存储区;贯穿堆叠结构的沟道结构;选择栅,其在核心区与沟道结构相连接,在台阶区与选择栅字线接触结构相连接;将选择栅分隔为多个选择栅分区的选择栅隔离结构;选择栅分区与指存储区具有相同的延伸方向。本发明通过引入隔离结构将选择栅分隔为多个分区,得到了能够同时引入顶部选择栅隔离结构和底部选择栅隔离结构的3D NAND存储器,实现了对各个指存储区和存储串的精确控制,提升了器件性能。
公开/授权文献
- CN111540743A 三维存储器件及形成方法 公开/授权日:2020-08-14
IPC分类: