发明授权
- 专利标题: 一种铝合金模板和PC构件搭接结构
-
申请号: CN201910162788.9申请日: 2019-03-05
-
公开(公告)号: CN111550035B公开(公告)日: 2021-08-17
- 发明人: 吴柳宁 , 韦助 , 李志林 , 陶利 , 黄明强
- 申请人: 广西良创建筑铝模科技有限公司
- 申请人地址: 广西壮族自治区南宁市宾阳县黎塘工业集中区东部产业园
- 专利权人: 广西良创建筑铝模科技有限公司
- 当前专利权人: 广西良创建筑铝模科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广西壮族自治区南宁市宾阳县黎塘工业集中区东部产业园
- 代理机构: 合肥信诚兆佳知识产权代理事务所
- 代理商 邓勇; 梁维尼
- 主分类号: E04G9/06
- IPC分类号: E04G9/06 ; E04G17/04
摘要:
本发明属于建筑领域,尤其是一种铝合金模板和PC构件搭接结构,针对现有的铝合金模板在使用的时候容易出现混泥土泄露、浇筑质量差,搭接施工麻烦的问题的问题,现提出如下方案,包括PC构件以及设置在PC构件端部两侧的对接模板,对接模板远离PC构件的一侧设置有转接模板,PC构件的两侧设置有第一定位机构,两组对接模板相互远离的一侧设置有第二定位机构,第二定位机构远离对接模板的一侧设置有两组平行设置的紧固机构,对接模板靠近PC构件的一侧设置有压板,PC构件的两侧开设有压槽,压槽上连接有与压板固定连接的防漏层。本发明利用提高浇筑质量,使PC构件与模板以及模板之间结合施工,构成一个整体,保证铝模结构的完整性优点。
公开/授权文献
- CN111550035A 一种铝合金模板和PC构件搭接结构 公开/授权日:2020-08-18