- 专利标题: 一种微细磨料气射流单点直写加工系统及其使用方法
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申请号: CN202010455418.7申请日: 2020-05-26
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公开(公告)号: CN111571456A公开(公告)日: 2020-08-25
- 发明人: 李全来 , 张卫鹏 , 钟丽平 , 辛洪兵 , 陶春生 , 范晓志
- 申请人: 北京工商大学
- 申请人地址: 北京市海淀区阜成路11号、33号
- 专利权人: 北京工商大学
- 当前专利权人: 北京工商大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区阜成路11号、33号
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 李全旺
- 主分类号: B24C3/04
- IPC分类号: B24C3/04 ; B24C7/00 ; B24C9/00 ; B24C1/04
摘要:
本发明提出一种微细磨料气射流单点直写加工系统及其使用方法,原理为在加工过程中将三维微结构视为由多层简单微结构叠加而成,每一层简单微结构又视为由数个单个加工点形成的加工凹痕按照一定的重叠量叠加而成,在每一层简单微结构的加工过程中,磨料气射流束为单点喷射并加工出单个加工凹痕,然后停止磨料供给,移动喷嘴再次加工出单个凹痕,依此实现单层微结构的加工,加工完成一层后,喷嘴回到加工起点,进行第二层简单微结构的加工,依此直至所有层都加工完成,获得复杂微结构。
公开/授权文献
- CN111571456B 一种微细磨料气射流单点直写加工系统及其使用方法 公开/授权日:2021-07-23